財訊快報

新聞＞國際財經

博通Tomahawk 6交換晶片量產出貨，1.6T時代加速到來

2026/3/13　09:11

【財訊快報／陳孟朔】全球頂尖的無廠半導體與基礎設施軟體大廠--博通(Broadcom，美股代碼AVGO)週四公告宣布，旗下Tomahawk 6系列交換器晶片已正式進入量產出貨階段。對於如此超大規模的晶片，Tomahawk 6從初步採樣到正式量產部署的速度被業界譽為史無前例，顯現博通在AI基礎設施領域的強大執行力。

Tomahawk 6系列晶片單片具備102.4 Tbps的交換容量，較上一代Tomahawk 5效能整整翻倍，是目前全球頻寬最強大的乙太網路交換晶片。該晶片採用台積電3奈米製程，支援64個800G埠或最高512個200G埠，專為下一代大規模人工智慧(AI)網路的「橫向擴展」(Scale-Out)與「縱向擴展」(Scale-Up)性能最佳化。

博通指出，Tomahawk 6整合先進的「認知路由2.0」(Cognitive Routing 2.0)技術，能針對AI叢集中的大量數據流進行即時負載平衡與擁塞控制。此外，該系列還提供整合共封裝光學(CPO)技術的「Davisson」版本，可大幅降低數據中心互連的功耗並縮短延遲。目前該晶片已符合超乙太網路聯盟(Ultra Ethernet Consortium, UEC)規範，可支援超過百萬個GPU級別的超大規模計算集群。

市場預期，Tomahawk 6的量產將加速推動雲端服務供應商(CSP)將AI網路架構由400G/800G向1.6T跨越，進一步鞏固博通在全球AI網路晶片市場的壟斷地位。

/*選單滑動用*/ /* 要打開 $(function() { $('.marqueeBox3').removeClass('marqueeBox4'); marquee3(1); }); */

博通Tomahawk 6交換晶片量產出貨，1.6T時代加速到來