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傳微軟攜手博通搶攻客製AI晶片，甩開輝達依賴，布局升溫

2025/12/8　07:48

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，市場傳出微軟(美股代碼MSFT)正與晶片與基礎設施大廠博通(Broadcom，美股代碼AVGO)商談客製晶片設計合作，相關業務可能自現有供應商Marvell(美股代碼MRVL)轉單至博通，被視為科技巨頭在AI熱潮下，進一步擺脫對輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)高度依賴的關鍵一步。知情人士透露，雙方目前正就未來數代客製晶片展開談判，若合作成形，博通可望成為微軟在特定AI晶片領域的新核心夥伴。

報導指出，隨著微軟等大型科技公司加速推出生成式AI與雲端服務，對可針對特定AI工作負載優化的客製晶片需求急遽攀升。相較於通用GPU，客製晶片有望在性能、能效與單位成本上取得優勢，協助客戶在持續擴張算力的同時控制資本支出，微軟、Meta等大型客戶近年皆大幅加碼自研或委託設計模式，根據開發相關人士說法，Meta規劃在2027年前推出下一代自研AI晶片。

在此背景下，客製晶片市場競爭明顯升溫，各家晶片廠積極搶攻雲端巨頭訂單。消息人士透露，為了鞏固並擴大與大型客戶的合作，Marvell近期甚至為爭取更多業務，採取減免部分前期工程設計費用的策略，凸顯在AI基礎設施投資進入白熱化階段後，供應商陣營的報價與條件戰愈演愈烈。

市場人士指出，博通在客製ASIC與網路晶片領域具備技術與規模優勢，再加上執行長陳福陽偏好大型交易與積極整合的經營風格，已被視為有實力挑戰輝達在部分半導體市場主導地位的重要競爭者。若本次與微軟的合作順利落地，除可進一步鞏固博通在雲端與AI基礎設施供應鏈的戰略地位，也將加深AI巨頭「多元供應、降低單一依賴」的產業趨勢。

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傳微軟攜手博通搶攻客製AI晶片，甩開輝達依賴，布局升溫