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稀土掣肘擴大全球晶片供應鏈備戰衝擊，英特爾、台積電等受波及

2025/10/13　07:23

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，中國收緊稀土出口、美方加徵關稅並擴大「關鍵軟體」出口限制，晶片供應鏈全面進入防禦態勢。業界憂心，稀土管制對含稀土材料的零件、磁體與化學品形成「全鏈條」卡點，可能拖慢先進製程擴產與設備交付節奏。

設備端壓力首當其衝。艾司摩爾(ASML)與應用材料(Applied Materials)等關鍵廠商的光學、雷射與精密定位模組高度依賴稀土磁體與特定化學品。若出口許可採「穿透式」認定，涉及中國來源稀土即需申請，預期將拉長交期並推升替代料件成本。

製造端亦面臨再評估。美系半導體公司開始盤點產品與製程中可能涉及中國稀土的環節，尤其是對永磁材料依賴度高的關鍵零組件。中國新規將帶來額外的許可與合規流程，部分業者憂心短期內供應鏈「雜訊」升高，出貨節點被動延後。

政策面的雙向加碼放大不確定性。中國規範將「含微量中國稀土」的材料與部件納入審批，並點名用於先進晶片與軍民兩用AI研究的相關零組件；美方則宣布對中國商品額外徵收100%關稅，並計劃對「任何與所有關鍵軟體」施加出口管制，雙邊互動使全球科技供應網面臨再定價壓力。

上游原物料價格與再出口條款是兩大變數。業者評估，稀土相關磁體與化學品報價可能上行；同時，針對含中國稀土之「再出口」需獲中方批准的條款，恐使第三地加工後的設備或部件也被納入審批範圍，增加跨區供應的程序成本與時間成本。

市場人士表示，短期衝擊料集中在設備交期拉長與BOM成本抬升，中游晶圓廠(含英特爾、台積電、三星電子等)需密切關注關鍵模組與化學耗材的可得性；中期關鍵在於各國是否推動稀土來源多元化與回收強化，以緩解地緣風險對AI晶片投資與先進製程擴產節奏的干擾。

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