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HBM4價格飆5成，海力士鎖定輝達Rubin訂單，AI供應鏈進入新博弈階段

2025/11/17　07:07

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，韓國DRAM大廠--SK海力士(SK Hynix，006600.KS)傳出已與輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)敲定明年第六代高頻寬記憶體HBM4的供應價格與數量，新一代HBM4單價約560美元，較現行HBM3E約370美元高出逾五成。市場傳出，一顆預計在明年下半年亮相的輝達Rubin GPU，將搭載12顆以上HBM4，高頻寬記憶體成本占比大幅攀升，勢必重塑AI晶片的成本結構與議價權分配。

從技術規格來看，HBM4(第六代High Bandwidth Memory)相較現行主流HBM3E並非單純「加速版」，而是架構層級的升級。HBM3E憑藉9.6Gb/s傳輸速率與1,024位元介面，單堆疊頻寬約1.23TB/s；HBM4則將傳輸速率調整至8Gb/s，但把介面位寬直接倍增到2,048位元，單堆疊頻寬推升至約2.05TB/s，頻寬提升逾65%。分析師指出，在大型語言模型與高效能運算逐步走向「算力受限於頻寬」的階段，高頻寬、低延遲記憶體已成為AI伺服器的真正「卡脖子」環節。

在供應版圖上，HBM市場仍由SK海力士、三星與美光三家壟斷。SK海力士市占率超過五成，是輝達高階AI GPU的核心供應商，此輪HBM4報價主導權明顯在其手中。

市場人士預期，在HBM4高毛利與通用DRAM報價走揚雙重驅動下，SK海力士明年營業利益上看刷新歷史高點，相關產能更已提前售罄。三星則力拚於2025至2026年間追上HBM4量產進度，並透過自家邏輯晶片與I-Cube先進封裝提供整合方案；美光則鎖定成為第二、第三供應源，強調HBM4在能效上的優勢，並借助美國本土擴產與政策支持強化地緣競爭力。

HBM4順利落地仍仰賴先進封裝、矽中介層及散熱電源三大環節同步到位。先進封裝方面，台積電(TSMC，2330)的CoWoS技術仍居主導地位，過去產能瓶頸曾限制輝達H100等GPU出貨，台積電正加速擴充產能，目標在2026年前將每月產能推升至約14萬至15萬片晶圓，但業界普遍認為，AI伺服器與數據中心需求成長速度仍可能長期高於供給。矽中介層則需大尺寸、低缺陷率的先進製程，目前台積電、英特爾與三星各有方案，整體供應量被視為HBM4放量的關鍵約束之一。

在應用端，HBM4將率先導入AI伺服器與雲端數據中心，用於大型語言模型訓練與推理，同時延伸至超級電腦、高效能科學運算、金融風險建模及專業工作站等領域。

市場人士指出，隨著Rubin世代GPU結合HBM4量產，AI基礎設施投資將進一步向掌握HBM、高階封裝與矽中介層技術的少數供應商集中，全球AI供應鏈可能出現新一輪「贏者全拿」式洗牌，台系先進封裝與設備供應鏈亦有望在這波規格升級中扮演關鍵角色。

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