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三星HBM4闖關成功,2月起供貨輝達,追趕SK海力士戰局升溫

2026/1/26 14:20

【財訊快報/陳孟朔】外電報導,記憶體戰線出現關鍵轉折,三星電子(Samsung Electronics,005930.KS)傳出已通過輝達(Nvidia,美股代碼NVDA)與超微(Advanced Micro Devices,美股代碼AMD)針對HBM4(高頻寬記憶體)的資格測試,並規劃自2月起啟動對輝達出貨。市場人士指出,若供貨節奏如期推進,代表三星在先進封裝與良率爬坡上取得突破,將直接縮小與SK海力士(SK Hynix,000660.KS)在AI伺服器記憶體供應鏈的差距。

交易員解讀,短線屬於市占重新分配的預期調整,過去HBM供應更集中於SK海力士,如今三星若正式切入HBM4量產與出貨,輝達供應鏈可能由「單一主導」走向「雙供應商並行」,議價與交期風險亦可能隨之下降。

HBM4被視為下一代AI加速器的關鍵配套,尤其將與輝達後續平台搭配推出。市場人士表示,HBM4的核心不僅在頻寬與容量提升,更在於封裝整合、功耗與散熱設計是否能支撐更高密度的訓練與推理需求,這也使得資格測試通過本身具有「量產門票」的意義,對三星先進記憶體業務的產品結構與ASP(平均售價)想像空間形成支撐。

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