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挑戰台積電！英特爾18A良率穩步爬升，14A有望奪iPhone 21非Pro訂單

2026/1/26　08:01

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，英特爾(Intel，美股代碼INTC)正積極透過先進製程突破，挑戰台積電( 2330 )(美股代碼TSM)長期壟斷的蘋果公司(Apple，美股代碼AAPL)晶片代工地位。廣發證券分析師蒲得宇(Jeff Pu)在最新研報中指出，英特爾次世代14A工藝已發布0.5版設計套件(PDK)，預計客戶將在2026年下半年至2027年上半年間鎖定產能。蒲得宇重申，英特爾有望在2028年前憑藉14A工藝奪下iPhone 21系列非Pro機型的晶片訂單，成為蘋果供應鏈多元化的重要第二來源。

在14A正式量產前，英特爾的18A工藝已率先展現競爭力。

報告顯示，18A工藝良率正穩步爬升，預計將在2026年第一季達到70%的關鍵門檻。包括郭明錤在內的多位分析師預測，蘋果最快將於2027年起，委託英特爾以18A工藝生產低階M系列晶片（如M7基本款），主要用於iPad Pro及MacBook Air等產品線。目前蘋果已與英特爾簽署保密協議(NDA)並獲取相關設計套件，標誌著雙方合作已進入實質研發階段。

蘋果尋求代工夥伴多元化的背後，主要受地緣政治風險及控制成本考量驅動。目前台積電雖仍是蘋果2奈米(A20晶片)的唯一供應商，但輝達(Nvidia)近期已躍升為台積電最大客戶，這使蘋果在產能分配與議價權上面臨挑戰。若英特爾能如期提升良率並穩定供貨，將能為蘋果提供「美國製造」的在地化優勢，降低對亞洲供應鏈的過度依賴。

儘管英特爾展現強大執行力，但業界對於其能否在2028年達成iPhone等級的嚴苛良率要求仍持觀望態度。台積電在3奈米以上製程的良率普遍需達90%方能滿足蘋果需求，這對甫轉型純代工模式的英特爾而言是一大考驗。輝達執行長黃仁勳也表示正考慮將部分伺服器晶片交由英特爾代工，這顯示英特爾14A工藝的外部客戶名單正快速擴張，與台積電的先進製程大戰將於2027年進入白熱化階段。

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