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美製Blackwel首秀，輝達攜台積電打造在地化供應鏈

2025/10/20　07:48

【財訊快報／陳孟朔】路透報導，AI晶片一哥--輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)與台積電( 2330 )(美股代碼TSM)上週五(17日)在亞利桑那鳳凰城廠區亮相首片於美國生產的Blackwell晶圓，象徵AI關鍵晶片供應鏈在地化邁出新里程。該基地規劃量產2奈米、3奈米、4奈米與A16等先進製程，鎖定AI、電信及高效能運算等應用，有助強化美國AI技術堆疊與供應鏈韌性。

輝達指出，AI需求持續擴張，供應鏈正透過多地生產與先進封裝協同來提升交付能力。台積電近期上修全年營收展望、單季獲利創新高，AI訂單仍是核心動能；本次「美製 Blackwell 晶圓」具里程碑意義，與全年展望轉強互相呼應。

市場關注焦點在於亞利桑那廠區的量產節奏與良率、以及先進封裝(如CoWoS/SoIC)配套產能。隨著上游材料與設備交期改善，Blackwell平台的出貨曲線與數據中心部署時程可望更為明確，但真正放量仍須觀察產能爬坡與良率表現。

在地緣經貿層面，輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang)指出，受出口管制影響，公司在中國的高階AI晶片市占率由95%降至0%，目前等同100%離開中國市場；他強調，相關政策使美國失去全球最大市場之一，也拖慢全球創新步伐。黃仁勳並表示，全球約半數AI專家來自中國，「傷害中國的事情往往也可能傷害美國，甚至更嚴重」，在急於推出對他人不利的政策前，應先反思何者真正有利於美國。

展望應用面，黃仁勳指出，AI正催生代理式AI(agentic AI)與物理AI(physical AI)，兩大市場規模可望達到兆級美元，進一步放大先進製程、先進封裝與上游零組件的結構性需求。

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