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德州儀器斥資75億美元併購芯科科技，強化無線連接領域布局

2026/2/5　08:54

【財訊快報／陳孟朔】類比晶片龍頭德州儀器(Texas Instruments，美股代碼TXN)週三(4日)宣布，已同意以約75億美元收購晶片設計公司芯科科技(Silicon Laboratories，美股代碼SLAB)。此舉旨在擴大德儀在工業與消費應用中無線連接晶片的市占率，並強化其在物聯網(IoT)領域的競爭優勢。這也是德儀自2011年以65億美元收購美國國家半導體以來，規模最大的一宗併購案。

根據協議條款，德州儀器將以每股231美元的現金收購芯科科技，較該股週二未受談判消息影響的收盤價大幅溢價約69%。受此利多消息刺激，芯科科技股價週三飆升48.89%至203.41元，觸及四年來的新高。德儀表示，此次併購將透過現有現金與債務融資進行，預計在交易完成後的三年內，每年可節省約4.5億美元的製造與營運成本。該交易預計於2027年上半年完成。同日，德州儀器跌2.29美元或1.02%至222.92美元。

與致力於AI晶片的輝達(Nvidia)或超微(AMD)不同，德州儀器專注於管理電子設備訊號與電源的基礎類比晶片，應用範圍涵蓋智慧型手機、汽車及醫療設備，客戶群包括蘋果(Apple)、SpaceX及福特汽車(Ford)等巨頭。分析師指出，芯科科技在智慧家庭、智慧電表及工業連接設備方面的技術，將與德儀的類比產品組合產生強大綜效，打造出業界最具競爭力的「無線+類比」產品陣容。

儘管近期半導體市場因高通展望平淡及軟體股拋售潮而波動，德儀此時出手併購，顯示其對長期基礎建設與工業數位化轉型的信心。若任一方違約，芯科科技需支付2.59億美元終止費，德儀則需支付4.99億美元。高盛在此次交易中擔任德州儀器的獨家財務顧問。隨著川普政府預期將推動更多美國本土製造與科技投資，德儀此舉也被視為鞏固其在美系供應鏈領導地位的重要戰略。

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德州儀器斥資75億美元併購芯科科技，強化無線連接領域布局