【財訊快報／記者劉居全報導】隨著台積電( 2330 )最新法說會落幕後，市場焦點再度回到AI帶動的半導體長期投資循環。路博邁台灣5G股票基金經理人黃煜表示，台積電法說後回頭看半導體產業，現在的階段可定義為「AI鐵路與高速公路建設的早期中段」，顯示AI相關資本支出正進入一個具結構性意味的長週期。

黃煜指出，台積電第四季財報與對明後年的展望，再次確認兩件事：第一，AI需求是真實而且強勁，已經反映在營收與獲利數字上；第二，資本支出不僅維持高檔，更進一步走向「結構性高檔」。這樣的成績，背後靠的不是手機、PC，而是AI相關的雲端與資料中心建設，並成為AI基礎建設動能的直接驗證。

更關鍵的是，台積電對未來幾年的資本支出規畫。該公司在法說中明確把今年資本支出區間拉高，且遠高於過去市場預期。其中，約七到八成用於N3、N2等先進製程，約一成放在特殊製程，先進封裝與測試、光罩等則占到一到兩成，明顯高於過去大約一成的水準。

美股盤後對法說的反應也印證市場情緒，台積電ADR大漲，帶動設備股同步走強。黃煜表示，這些訊號綜合起來，就是AI不是題材，而是迫使晶圓廠與雲端客戶進入「軍備競賽式擴產」的長週期。

從需求端來看，現在的AI客戶多半是雲端服務商與大型科技平台，不論從現金流、資產負債表或資本市場信用來說，都是「又大又有錢」的一群人。

法說會上談到，AI應用推升的不是一次性的產品循環，而是資料中心、網路、儲存與運算能力的全面升級。企業在這一輪投資中，看的不再是一季兩季的毛利變化，而是三到五年以上的效率改善與競爭力提升。也因此，當管理層在被問到未來會不會供過於求時，選擇把時間點拉到2028年之後——因為在產能尚未完全開出來之前，談供過於求的意義不大。現階段真正的瓶頸在於「晶片不夠」、「產能不夠」，而不是「訂單不見了」。

黃煜認為，如果用產業循環的語言來描述，現在比較不像過去那種PC、手機的短波動，而是更像美國當年鋪設鐵路、高速公路時所帶動的「基礎建設級循環」。這種循環的特色，是以耐久財投入為主，投資週期至少三到五年，而且一旦啟動，中途很難完全踩剎車，因為整個系統的效益要等到網絡與規模建完才會顯現。

AI對企業財務面的貢獻，無論是提升營收效率、降低成本，或是創造新的商業模式，目前已經開始浮現，這讓資本支出不再只是「跟風」，而是管理層在資本預算上做出的理性決策。就這個意義來說，黃煜將現在的狀態視為一場還沒結束、甚至才剛開始的軍備競賽，而且越晚加入者，所面對的技術與資本門檻只會更高。

在投資主題上，黃煜指出，在這樣的框架下，擴產受惠股的主軸自然會集中在幾個大方向。

第一條主線，是直接參與晶圓廠建廠的廠務與基礎設施供應商，包括無塵室、機電系統、氣體與化學品供應、廠務自動化等。這類公司最大的優勢，是與晶圓廠專案高度綁定，一個新廠從規畫到量產往往需要數年時間，一旦進入BOM與工程名單，訂單能見度相對高，營收認列也較為平滑。

黃煜表示，台積電把未來幾年的重心放在美國、日本等海外廠，再加上這次法說釋放出的訊號，意味著海外廠務工程的規模只會擴大不會縮小，具備服務美國廠能力的台系廠商，在單價與技術議價能力上，理論上都會比純本地供應鏈更有優勢。

第二條主線，則是先進封裝相關的設備與材料供應鏈。過去先進封裝與測試等相關資本支出的比重，大約只有整體資本支出的十分之一，如今有機會拉升到一到兩成的區間。這背後反映的是技術架構的改變：從高頻寬記憶體HBM的堆疊，到CoWoS、SoIC等3D整合技術，封測早已不是附屬環節，而是高效能運算的關鍵瓶頸之一。

黃煜分析，對設備商來說，新封裝架構往往需要全新的製程工具，單機售價高，導入周期長，客戶認證嚴格，一旦打入就形成較穩固的客戶關係；對材料廠而言，散熱、封膠、載板處理等也都出現高階規格與單價提升的機會。未來幾年，只要AI伺服器與HBM需求維持強勁，先進封裝供應鏈的營收成長速度，有機會長期高於整體半導體產業。

相較之下，傳統消費性電子的復甦則相對溫和。從法說內容與市場觀察都顯示，手機、PC等終端產品的需求雖然不再惡化，但距離全面強勁成長仍有一段距離，只有高階產品在規格升級（例如AI PC、旗艦手機晶片）中受影響較小。

在資本支出分配上，成熟製程或標準型產品線要與AI與先進封裝搶資源並不容易，因此相關供應鏈雖然會受惠於產品升級，但在產能擴張與訂單爆發上，難以與AI基建直接對標。從投資配置的角度，黃煜認為這一塊是「結構升級但週期偏弱」的區域，更適合個股精選與估值交易，而不是主軸性的長期押注。

綜合來看，如果把GPU與先進晶片比喻成在鐵路和高速公路上奔跑的列車與車輛，那麼晶圓廠與先進封裝廠就是鋪軌與造路的工程本體，而廠務工程、設備與關鍵材料供應商，則是背後真正收工程款的承包商。

在這一輪AI帶動的耐久財投資循環中，最早、最穩定拿到現金流的，往往不是最前端的品牌或平台，而是這些擴產過程中不可或缺的供應鏈環節。台積電這次法說，不只用數字證明AI帶來的成長，也透過維持高檔且結構性偏重先進製程與先進封裝的資本支出配置，為相關擴產受惠股提供了至少三到五年的能見度。

站在基金經理人的角度，黃煜表示，在評估半導體相關部位時，會刻意把焦點從短期出貨循環移開，轉而放在「誰站在這條AI鐵路與高速公路建設的另一端」。具備海外建廠能力的廠務工程與系統整合商，會是偏好配置的長週期核心；能掌握先進封裝關鍵製程與材料、有機會跨台美日布局的設備與材料廠，則是承擔較高波動換取高成長的主攻部位；至於傳統消費電子供應鏈，則回到估值與產品力的基本面選股。