【財訊快報／記者劉居全報導】隨著生成式AI與代理式AI持續升級，全球科技巨頭正啟動新一輪規模空前的AI資本支出循環，帶動科技產業進入結構性長期成長軌道。路博邁台灣5G股票基金經理人黃煜表示，AI不再只是短期題材，而是驅動「基礎建設、半導體、雲端運用、邊緣AI運用」整體產業結構與投資機會的核心主軸，2026全球科技股的投資重點，將轉向更完整的AI生態系布局。

黃煜指出，受到需求推動與大型獨角獸陸續IPO，2026年AI投資持續升溫。首先是AI巨頭深度結盟，確保算力放大成長，加速了AI投資規模。再者，客製化的ASIC晶片效應開始發酵，各科技巨頭幾乎皆有自研ASIC晶片，光是這些主要大廠的ASIC晶片需求，2026年預估年成長就高達90%，而2027仍持續有40%的年成長率。此外，因為AI需求上升過快，也正創造出史上最大的記憶體成長周期。

除產業內的多項龐大週期驅動力，美國AI政策支持、央行降息與購債計畫，都將使2026年科技股動力十足。川普推動減稅、監管鬆綁與基建計畫相繼上路，為科技股前行鋪好康莊大道；美國處於降息周期，資金湧出尋找成長性高的產業，科技股也正符合此需求。

黃煜表示，市場對2024-2025年AI資本支出的原始預估都處於低估，後來陸續出現上修，凸顯AI變革快速，創造了獲利上修動能。展望2026年，有望重演這樣的情況。以美國科技股為例，2026年EPS成長率可望連續居各產業之冠，達28.6%，領先原物料的22%與工業的15.4%。

黃煜表示，2026年台股在AI驅動的科技上行循環帶動下可望持續向上，但本輪週期的特徵正從早期爆發式成長，轉為由獲利與現金流支撐的延長擴張期。

黃煜表示，市場資金已不再只是追逐短線AI題材，而是開始圍繞AI基礎建設、晶片/系統升級、半導體擴廠，AI模型、AI商業應用等五大層面建立中長期部位。

今年台股策略主軸，將是圍繞AI基礎建設超配，並嚴控消費與成熟製程風險。看好的類別包括(1)領先製程晶圓代工供應鏈與先進封裝／封測領導廠商；(2)AI伺服器從Scale-Up到Scale-Out,Scale-Across規格所帶來的新應用如光通訊；(3)高階PCB、ABF載板與高階CCL供應鏈；(4)直接受惠AIASIC、伺服器管理晶片與高階設計服務的IC設計與設計服務公司；(5)資料中心電力、散熱與高功率零組件相關；(6)記憶體與記憶體控制IC及利基型記憶體廠，並視景氣循環調整部位。

與AI基礎建設的強勁展望形成對比，終端消費連動度高的科技領域—包括PC、智慧手機、非AI導向的IC設計與部分光電／零組件—被明確視為2026年結構偏弱的環節。因此對於消費性電子，PC與手機鏈維持保守配置。

黃煜也提醒需持續關注幾項中期風險，包括AI實際變現能力是否能匹配龐大資本支出、在全球利率觸底後再度上行的資金環境變化、電力基礎建設與電網升級能否跟上資料中心功率需求，以及面對日益複雜的系統架構與軟硬體整合所帶來的執行風險。

2026年AI主題由「故事題材」走向「獲利驗證」，在這樣的環境下，黃煜表示，AI資本支出放大、技術門檻較高、並能將研發投入轉化為穩健現金流與獲利的優質企業，將是今年最重要的布局原則。