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華碩SC25揭全方位液冷AI POD與全新儲存方案佈局,今股價逆勢走揚

2025/11/21 15:55

【財訊快報/記者王宜弘報導】華碩( 2357 )於2025年超級運算大會(SC25)上展示全方位AI基礎架構產品組合,延續「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities.」下之「All-in-AI」的策略願景,涵蓋運算、儲存、網路、軟體管理及維運,助客戶縮短產品上市時程。

展會期間TOP500超級電腦排行榜也正式公布,華碩助國網中心建置的最新AI算力中心-晶創26超級電腦系統中的H200架構系統「Nano4」,於全球排名第29位,算力達81.55petaflops,並在能源效率Green500排名中位居第73名,大幅提升建置的成本效益,展現AI國際競爭力;華碩週五(21日)股價也在台股崩跌千點之際逆勢走揚,終場收平。

華碩表示,其推出NVIDIA GB300 NVL72平台的ASUS AI POD旗艦級解決方案,以機架規模設計,具備36個Grace CPU與72個Blackwell Ultra GPU,採用100%液冷系統和整合式交換器托盤,提供可部署的擴展能力以及提升能源效率,為企業AI及國家級雲端工作負載提供10 petaflops等級的運算能力;現場亦同步展出支援NVIDIA GB200 NVL72的解決方案,透過全面整合的儲存與運算架構,賦能國家打造其主權AI解決方案。

華碩於SC25展會期間,也宣布與美商Vertiv合作,其先進冷卻液分配單元(CDU)解決方案,提供華碩業界最完整的電源和散熱產品組合,不僅提高能源效率,實現工業規模部署,更降低散熱與電源整合風險,賦能AI工廠加快Time-to-First-Token(TTFT)速度。

此外,華碩也首次展出ESC8000A-E13X伺服器,專為加速企業AI及工業HPC工作負載打造。機台採用NVIDIA MGX架構,配備兩個AMD EPYC 9005系列處理器、八個NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版GPU,整合NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC網卡,兼具超低延遲和高頻寬連線,為大型模型訓練及推理提供卓越的運算密度和效率。

現場也展出ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3超級電腦與全新Ascent GX10桌上型AI超級電腦,可將生態系擴展至創作者與開發人員,為專業創作者帶來強大的AI運算能力。

隨著AI模型和記憶體密集型工作需求成長,華碩推全新企業級、AI/HPC儲存基礎架構解方,提供區塊、檔案、物件儲存及軟體定義系統的全方位OJ340A-RS60及VS320D系列產品,具最佳化高密度容量擴展,確保從邊緣到雲端、企業應用到AI/HPC的負載彈性。

此外,也包含與WEKA、IBM、VAST Data及Hammerspace共同開發的AI/HPC儲存平台,採用AMD EPYC技術,結合低延遲及統一資料管理的優勢,提供高效能的儲存環境。

在機房設計/網路架構/儲存叢集/軟體平台的整合規劃上,華碩打造ASUS Professional Services,助企業做到無縫接軌與迅速擴展建置AI系統。除協助打造AI生態系統落地應用,華碩提供ACC(ASUS Control Center)、AIDC(ASUS Infrastructure Deployment Center)、BMC等一站式平台所需的建置、部署與營運需求,並兼顧資料中心的管理需求。

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