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研華攻半導體展,助臻鼎打造AI智慧工廠,展現高效能運算最新戰略佈局

【財訊快報/記者王宜弘報導】研華( 2395 )搶攻AI半導體商機,宣布與PCB大廠臻鼎( 4958 )攜手參展SEMICON Taiwan 2025,助臻鼎以「PCB跨足半導體」展現最新戰略布局。
透過雙方策略合作,臻鼎此次參展除展現研發成果,更是產業地位的宣告,象徵公司由PCB領導者,進一步成為半導體產業鏈的重要推手,為AI應用發展注入源源不絕的能量。
研華董事長劉克振表示,臻鼎是研華長期重要合作夥伴,共同推動PCB製造數位化、智慧化及綠色轉型,從早期的數據可視化與能源管理合作開始,全面拓展到智慧工廠應用。
未來研華將持續分享林口及昆山工廠導入AI技術的相關經驗,尋求與臻鼎在產線Edge AI與AI Agent的合作,此不僅能樹立智慧與綠色製造新典範,亦將為產業帶來長遠價值。
臻鼎董事長沈慶芳則表示,全球正處於數據爆炸、算力飆升的關鍵時刻。根據全球計算聯盟最新的《異構算力協同白皮書》,2021年全球算力規模為615E FLOPS,2030年將增至56Z FLOPS,年複合成長率高達65.1%,顯現算力已成驅動產業發展的核心引擎。
他強調,AI是推動PCB產業成長的重要動能,隨著半導體製程演進,PCB承擔起支撐高效能應用關鍵任務,如此次參展的技術,有28層高階載板、138x138mm的超大載板、專為AI伺服器打造的HLC+HDI等,均是回應市場對高速傳輸與高效能運算的迫切需求,隨著晶片複雜度提升及3D封裝普及,PCB已是決定算力能否完全釋放的重要環節。
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