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因應AI趨勢，工研院秀德律陣列視野×奈米精度次世代封裝高效檢測方案

2025/9/11　09:37

【財訊快報／記者李純君報導】台灣已經是全球AI半導體最大基地，2025 SEMICON Taiwan國際半導體展中，更有多項前瞻性技術與設備亮相，助力台灣在先驅半導體技術上持續維持領先地位，而這次，工研院也攜手檢測設備商德律( 3030 )，展出陣列視野×奈米精度的次世代封裝高效檢測方案，獲得關注，事實上，德律近年來在AI相關領域的光學檢測設備端，也多次傳出捷報。

經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造「經濟部科技研發主題館」，並攜手多家廠商展示37項前瞻技術，全面展現在AI晶片、先進製造與封測設備，以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。

當中，全球半導體與電子製程先進封裝產能持續成長，因應檢測效率提升需求，工研院攜手德律，祭出全台首創微型化陣列式鏡組技術，達成2x2多鏡頭自動化顯微校準，可應用於奈米級檢測如先進封裝、μLED、被動元件等產業檢測設備，相較傳統單鏡頭檢測系統，該技術擴大4倍檢測視野，維持高精度，檢測效率提升4至10倍，滿足奈米級線上檢測在製程上的要求，已由國內設備商及系統整合商合作開發雛型設備，並完成國家標準技術研究所(NIST)標準件、μBump、μLED樣品驗證。

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因應AI趨勢，工研院秀德律陣列視野×奈米精度次世代封裝高效檢測方案