【財訊快報／記者張家瑋報導】在AI趨勢持續推進下，高科技材料與設備供應商華立( 3010 )於半導體先進製程及PCB材料持續放量、業績大放異彩。展望2026年，董事長張尊賢表示，受惠半導體先進製程強勁需求，華立今年第四季半導體事業持續成長，明年更可望有雙位數成長空間；而PCB部分，客戶亦受惠於AI趨勢發展，產能持續滿載，華立代理材料明年業績保持正向成長。

華立半導體事業部副總經理楊政儒補充，觀察晶圓大客戶於先進製程稼動率持續滿載，華立半導體事業下半年將維持上半年榮景，2026年若終端客戶沒有受到關稅造成需求下降影響，先進製程所需光阻液、去光阻液、研磨液與先進封裝材料等產品的出貨量將持續成長。

目前華立半導體事業營收占比約25%，法人預期隨著晶圓龍頭客戶2、3奈米新產能持續開出，華立代理日本JSR光阻液等產品線將持續放量，預估2026年半導體事業營收占比將朝30%靠近，產品組合結構優化有利於整體毛利率提升。

張尊賢強調，華立不論光阻液、去光阻液、研磨液或是特殊氣體，在客戶新製程節點都有產品導入，JSR產品會是主要供應商，公司在新節點均已完成布局，另外，先進封裝材料也持續出貨中，此成長動能推升這幾年半導體事業營收可不斷成長。

至於台灣半導體產業鏈跟隨晶圓龍頭前往美國設廠，張尊賢說，華立於80年代就已進駐美國，目前華立已取得客戶美國、日本氣體訂單，其他化學品則還在接洽，對公司而言，僅是增加更多銷售據點，若供應商或製造廠商進入美國時，則會討論一起參與，只要客戶在哪裡，華立就會跟隨前往。

此外，華立在屏南產業園區打造全台唯一的氖氣提純工廠，氖氣為晶片製程中關鍵的雷射氣體原料，過去晶圓廠對高純度氖氣依賴進口，華立在地化生產打破過往進口壟斷，目前該新廠已進入試產階段，預計2026年第一季正式量產，其鋼瓶產能達8000立方米/月，未來更計畫進軍混合氣體的服務。

華立引進銷售的高解析度乾膜，在IC載板領域受惠於高速運算、AI GPU及ASIC晶片等應用，已成功取得重點客戶的主要訂單。在PCB市場方面，華立則聚焦LEO低軌衛星、光收發模組以及AI伺服器HDI主板等高成長領域，客戶需求持續強勁。