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印能科技聚焦AI伺服器散熱，SMAC機架系統半導體展亮相

2025/9/11　09:42

【財訊快報／記者李純君報導】俗稱泡泡烤箱的供應商印能科技( 7734 )，在近日登場的SEMICON TAIWAN 2025國際半導體展中發表三款創新產品，鎖定半導體製程中氣泡、散熱與翹曲等關鍵挑戰，積極推進自家設備，卡位新世代封裝領域。

在散熱領域，印能推出專為Burn-in與SLT測試環境設計的BMAC系統，可因應高功率處理器的嚴苛溫控需求。印能董事長洪誌宏表示，BMAC結合高壓氣流、高效熱傳導與溫度均勻設計，能有效抑制溫度劇烈波動，並避免傳統液冷散熱帶來的冷凝與滲漏風險。

洪誌宏進一步指出，針對伺服器市場，印能亦展示專為雲端與AI時代的高密度、高功率運算散熱需求而設計開發的SMAC系統。SMAC採零液體逸漏設計，解決資料中心最擔憂的漏液隱憂，在長時間高負載運作下仍能保持溫度穩定，確保伺服器運算安全可靠。同時，該系統改善傳統散熱方式的噪音與空間浪費，符合低碳、節能的永續發展趨勢，呼應全球數據中心對綠色運算的需求。

此外，印能拿下R&D 100 Awards大獎的「EvoRTS 真空高壓高溫系統」也是這次的展出重點。該系統導入新一代氣流控制技術，可於底部填膠（Underfill）固化過程中，有效去除助焊劑殘留與氣泡，大幅縮短清洗時間，並免除傳統製程所需的水洗、烘乾與電漿清洗等步驟。

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印能科技聚焦AI伺服器散熱，SMAC機架系統半導體展亮相