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德州儀器砸600億美元擴建美晶圓廠，創下歷來最大基礎晶片投資案

2025/6/19　10:48

【財訊快報／陳孟朔】全球類比IC大廠——德州儀器(Texas Instruments，美股代碼TXN)週三宣布，計劃在美國七座半導體晶圓廠投資超過600億美元，此舉將成為美國史上對「基礎半導體製造業」規模最大的一筆投資。

　　德州儀器正與川普政府合作，依託其近百年的產業根基，擴大在美國本土的產能，以應對汽車、智慧手機、數據中心等核心領域對類比與嵌入式處理晶片日益增長的需求。這批新廠將落地於德州與猶他州，預計將創造逾6萬個就業機會。

　　德州儀器總裁兼執行長伊蘭(Haviv Ilan)表示：「我們正在打造一套可靠、低成本的300毫米晶圓產能，為各類電子系統提供關鍵支持。包括蘋果、福特、美敦力、輝達與SpaceX等企業，都依賴我們的技術與製造能力，我們很榮幸能與它們及美國政府攜手推動創新未來。」

　　美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)指出：「德州儀器一直是美國製造與科技創新的中流砥柱。川普總統已將強化本土半導體能力視為政策優先事項，這次合作將為美國未來數十年的晶片發展奠定堅實基礎。」

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德州儀器砸600億美元擴建美晶圓廠，創下歷來最大基礎晶片投資案