加州聖荷西 2025年7月2日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（SMCI）作為人工智能/機器學習、高效能運算、雲端、儲存及5G/邊緣運算的全方位資訊科技（IT）解決方案供應商，現宣佈其搭載第4及第5代Intel® Xeon®可擴充處理器的Supermicro BigTwin®伺服器，已獲Intel頒發業界浸沒式冷卻認證。經過嚴格測試，Supermicro伺服器結合指定冷卻液及浸沒式冷卻槽，已通過品質與效能驗證，現正式獲認可為浸沒式冷卻認證伺服器。此外，Supermicro BigTwin系統亦已通過開放運算計劃（OCP）針對浸沒式冷卻所訂之材料相容性規範的全面測試。
「Supermicro與Intel的合作關係由來已久，屬於策略性夥伴聯盟，結合了Intel領先業界的處理器技術，以及Supermicro高效能的建構式解決方案，涵蓋人工智能（AI）、高效能運算（HPC）、智能邊緣/物聯網（IoT）、網絡及儲存等領域，」Supermicro技術推廣資深副總裁Ray Pang表示：「我們的BigTwin伺服器通過Intel及OCP的浸沒式冷卻指引與實務驗證，讓客戶安心，其Supermicro伺服器在指定冷卻液中運作時，能夠保持全面功能與穩定性。」
Supermicro浸沒式冷卻認證伺服器透過先進的浸沒冷卻技術，大幅降低電力使用效率（PUE），無需依賴傳統空氣冷卻系統。透過將工廠組裝的高密度無風扇伺服器直接浸沒於介電液中，熱量散發效率遠高於空氣冷卻，從而降低對 CRAC（電腦機房空調）及 CRAH（電腦機房空氣處理機）等冷卻設備的能耗需求。此方法不僅減少冷卻負擔，亦可實現更高密度的運算配置，同時不增加熱負載。此外，移除伺服器內部風扇可降低整體資訊科技（IT）設備的耗電量，進一步提升電力使用效率（PUE）。因此，採用Supermicro浸沒式伺服器的數據中心，能夠達到接近1.05或更低的PUE值，大幅降低整個數據中心的能源成本及環境影響。
「Intel與Supermicro以及主要的冷卻槽與冷卻液供應商緊密合作，共同認證其多節點BigTwin®系統，並通過浸沒式冷卻所需的嚴格測試，」Intel平台工程集團數據中心硬件工程總經理兼副總裁Rami Khouri表示：「這項業界首創的解決方案——Intel資料中心浸沒式冷卻認證（Intel Data Center Certified for Immersion Cooling），確保Supermicro客戶能夠信心十足地使用BigTwin系統，系統將持續如預期般運作，並為其資料中心客戶在人工智能（AI）時代提供可持續且高效的冷卻方案。」
作為開放運算計劃（OCP）諮詢委員會成員，Supermicro在OCP社群中扮演了關鍵角色。開放運算計劃（OCP）的浸沒式冷卻建議，透過確保相容性、高效能及可擴展性，為數據中心部署帶來重大優勢。這些指引推動標準化的硬件介面、冷卻液規格及操作最佳實務，簡化浸沒式冷卻系統的整合與維護。
「我們感謝Supermicro在OCP社群中所扮演的重要角色，並期待未來發展，」開放運算計劃基金會社群高級總監Michael Schill表示：「Supermicro團隊所展現的領導力與業界專業，不僅在浸沒式冷卻子計劃中推動創新，更對整個OCP社群的發展具關鍵作用。」
結合Supermicro BigTwin浸沒式伺服器與Intel先進資料中心開發實驗室（ADDL）的浸沒冷卻技術，將伺服器元件浸沒於具熱傳導性的介電液中。此方法有效散熱，較傳統空氣冷卻提升效能並降低能源消耗。Supermicro的BigTwin伺服器已證實符合OCP規範，助力數據中心提升熱管理與營運效率。
Supermicro BigTwin伺服器架構是一款高密度多節點平台，專為滿足高負載運算需求而設計，提供卓越的效能與效率。結合Intel先進的資料中心液體浸沒式冷卻解決方案，Supermicro BigTwin伺服器展現出強大運算能力與優異熱管理的完美組合。
具體來說，現已認證通過測試的系統包括：
BigTwin® SuperServer SYS-221BT-HNTR
四個可熱插拔系統（節點），採用2U機架高度設計。每個節點支援以下配置：
Socket E（LGA 4677）支援第5代及第4代Intel Xeon可擴充處理器，搭載Intel® C741晶片組
16個DIMM插槽，最高支援4TB記憶體；支援ECC RDIMM，最高DDR5-5600規格
2個PCIe 5.0 x16（低輪廓）插槽
無工具支援
內建PCIe 4.0，支援2組x4 M.2 NVMe
可選配M.2 (22x80)硬體RAID1 NVMe開機控制器，型號為SCC-A2NM2241G3-B1
透過AIOM（符合OCP 3.0標準）提供網絡連接能力
3000W鈦金級（96%以上效率）冗餘電源供應器；共用電源設計
Intel先進資料中心開發實驗室（ADDL）浸沒式冷卻解決方案的相關工作，特別是與Supermicro及其他生態系夥伴的合作，顯著推動了開放運算計劃（OCP）浸沒式冷卻標準的發展，尤其在定義浸沒環境中的可接受操作條件、安全性及元件可靠性方面取得重大進展。
對於浸沒式認證伺服器日益增長的需求，尤其是Supermicro產品，源自數據中心對高效能冷卻解決方案的迫切需求，特別是在人工智能及高效能運算（HPC）應用對更強大處理器的需求日益提升的情況下。與傳統空氣冷卻方式相比，浸沒式冷卻提供更高效且可持續的處理器散熱方案，能將數據中心的電力使用效率（PUE）降至接近1.0。
