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半導體設備出貨成長，倉佑3月營收雙增

2026/4/10　14:23

【財訊快報／記者戴海茜報導】汽車零組件廠倉佑( 1568 )自結3月營收達1.1億元，受惠於半導體設備產品出貨延續強勁成長力道，帶動單月營收較上月及去年同期分別成長64.4%、27%。累計第一季營收達2.5億元，較去年同期減少12%，主要因受中東戰事影響船期，致使部分銷貨遞延以及去年同期帳上含前期在途銷貨，基期較高而產生差異。

倉佑表示，受惠於半導體產業加速設廠與擴產趨勢，帶動首季半導體相關產品出貨較去年同期大幅增加49%；由於倉佑的產品為先進製程前端的薄膜沉積與化學機械平坦化(CMP)設備之關鍵零組件，對於半導體產線的量產能力具有高度影響性，為滿足客戶擴產進度持續加速的訂單需求，除彈性調配台灣產線滿足客戶出貨目標，同時也推進馬來西亞子公司新廠的產線建置與驗證進度，預計在馬來西亞新廠產能逐步進入量產階段後，將有望大幅提升供貨彈性與交期效率，挹注整體營運成長的新動能。

目前全球汽車產業雖有新車銷售陷入困境疑慮，但美國新車銷售市場在2025年繳出1620萬輛、全年逆勢成長2.4%的表現，市場汽車保有量的增加有助於倉佑旗下主力AM(售後維修)與OES(原廠維修)產品提供穩定的未來市場需求支撐。

倉佑針對電動車的新產品開發也持續加速佈局，同時具有相較於傳統車用系統零組件更高的附加價值空間，隨著客戶在新車款逐步上市，也將有望提升未來汽車事業營運的持續成長。

展望2026年第二季，倉佑指出，持續深化跨產業多元布局，除穩健發展新能源車關鍵零組件外，更積極擴大產業機械與半導體設備等高附加價值領域的佈局；在海外市場方面，馬來西亞子公司正全力推進產線建置、驗證程序，隨著大馬新廠產能開出，將有效強化倉佑在東南亞及全球供應鏈的韌性，特別是針對半導體設備零組件的在地化供應，將顯著提升對國際客戶的供貨彈性與物流效率。

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半導體設備出貨成長，倉佑3月營收雙增