【財訊快報／記者李純君報導】關於M9世代材料的取代性議題，造就出多檔小型台股強漲，近期新增一檔軟性銅箔基板廠台虹( 8039 )，主要議題為PTFE，此類素材訴求是希望取代玻纖布，然此材料目前尚未認證通過，題材效益先行。

因為AI的高頻高速與高溫等特性，不只先進半導體製程在晶片生產上問題多，在PCB端也有同樣情況，且高階原物料等材料供給吃緊也是生產瓶頸，致使進入M9世代後，諸多新材料想竄出，最為市場談論的，包括石英砂（Q布），或是近期的PTFE。

PTFE，稱為聚四氟乙烯，是一種被稱為「塑膠王」的高性能氟碳聚合物，俗稱鐵氟龍（Teflon），具有極佳的抗化學腐蝕性、絕緣性、耐高低溫，有傳言想在M9世代，以PTFE的膠，取代玻纖布。

而最近的取代性材料議題多在PCB上下游，且均與NVIDIA供應鏈有關係，主因NVIDIA使用量大，也擔心材料供應不足影響出貨，並由主力PCB鏈廠商協助提供跨驗證的機會，但實際上，NVIDIA在其材料端都提前甚早將一到二年將材料源穩定的鎖住，雖因基於風險考量或給新材料跨驗證機會，但基於生產穩定性，加上良率穩定性，主要產品、核心材料、核心晶片、核心產線，真正大幅更換的可能機率低，即使採用，也多屬於少量或是備案。

但對於原先非AI供應鏈來說，若能透過此舉，打入NVIDIA並成為AI供應鏈，均是重大成就，營收與獲利等實質貢獻不顯著，但題材面的效益將十分可觀，也是傳統材料商或是一般業者想進行的轉型，想從傳統PCB供應鏈，轉型成為半導體先進製程或是先進封裝，或是AI供應鏈的一環。

台虹其實近年來積極想從傳統軟板產業轉入半導體領域，過去兩年曾跨入南部封裝大廠，提供貼合機(Bonder)和剝離機(De-bonder)搭配的黏著材料（膠），然此業務先前進展稍有停頓，而近期股價強漲，近一週漲幅近15%，今年以來累積漲幅超過三成，則是因為PTFE，材料訴求是在M9中想取代玻纖布或是幾層使用的混合結構體，但目前處於送樣跨認證階段，而公司有新廠區建置中。