【財訊快報／記者張家瑋報導】面板大廠群創( 3481 )近年來積極投入非面板顯示業務，董事長洪進揚表示，今年非顯示業務比重會增加，其中併購Pioneer業績貢獻會完全反應在年度財報上，而扇出型面板級封裝（FOPLP）目前快速放量中，今年半導體占整體營收比重雖未達1%，但此部分會逐漸增加上來，預期RDL、TGV獲得客戶認證後，營收比重將快速攀升上來。

群創近年來積極投入FOPLP技術，洪進揚說，Chip-first每月出貨4千萬顆，已較原先規模成長10倍，目前產能呈滿載狀態，良率達九成以上，預計持續出貨至今年第四季，客戶反饋訊息非常正面，是他們需要的技術，目前希望透過小幅投資進行設備改造，進一步提升成本效益，此為今年重點目標。

另外，RDL、TGV技術期望在今年或明年獲得客戶驗證，可以說Chip-first是試水溫技術，但RDL、TGV兩項技術會是未來改變半導體線性封裝的重要技術，也是群創半導體營收比重大躍進之關鍵所在。

對於今年面板顯示業務展望，他表示，2026年在在TV、顯示器部分相對看好一些，整體市場成長率仍有空間，群創在50吋以下，40、43吋都有很好的競爭力，會繼續擴大這利基；價格方面，受到記憶體影響，小型顯示器受影響度約 1%到3%，電視約3%到5%，即使記憶體價格暴漲，對需求也沒有太大傷害，而PC、手機景氣需求則相對保守一些。