【財訊快報／記者李純君報導】封裝材料與均熱片供應商的利機企業( 3444 )2025年每股淨利2.15元，公司擬配發每股1.8元現金股利，配息率84%。而就近期幾大主力產線情況，均熱片成長態勢顯著、導線架因網通帶動出貨揚，載板則是材料供給不足。

利機114年度全年營收12.75億元，較113年11.53億元成長11%，創近14年新高。稅後獲利9,660萬元，較113年同期10,745萬元減少10%。公司分析，受全球匯率波動及陸廠積極投資高階OLED領域影響，匯損及部分產品的產業環境陷入價格戰競爭，導致產品毛利遭受擠壓，年度獲利出現衰退。利機已積極進行產品組合調整，逐步強化先進封裝產品線，以及與AI相關高利潤產品，對於115年維持公司營收與獲利的均衡成長將有顯著貢獻。

利機115年2月合併營收為9,675萬元，較去年同期減少5%，較上月減少7%，主因農曆年假工作天數少，營收略有波動。若從產品結構觀察，AI供應鏈對高效散熱與高階封裝材料的需求仍具支撐力，二大主力產品維持雙成長態勢。

散熱相關產品表現最為強勁，2月營收年增108%、月增12%，受惠AI伺服器對散熱效率要求提升，均熱片已成為公司核心成長引擎。其次，封測相關產品2月營收年增12%、月增10%，主因網通應用需求提升，帶動導線架出貨量增加，推升整體封測相關產品表現穩健成長。

針對載板業務，高階載板需求維持強勁，雖短期仍受原材料供應限制影響，預期第二季後相關瓶頸可望逐步緩解，將持續協調供應鏈以支援客戶需求，後續出貨與營收表現可望逐步改善。