【財訊快報／記者李純君報導】矽晶圓龍頭廠環球晶圓( 6488 )去年每股賺15.29元，董事會擬配發2025年下半年每股5.7元現金股利，今年展望，先進製程續強，成熟製程也逐步回春，此外海外廠區部分，SOI訂單能見度明朗，氮化鎵（GaN）產能維持滿載，而12吋SiC以及半絕緣型SiC晶圓相關產品已進入客戶驗證與送樣階段。

環球晶圓2025年度財報，合併營收為606億元，年減3.24%；營業毛利146.2億元，營業毛利率為24.1%；營業淨利86.4億元，營業淨利率為14.3%；稅後淨利為73.1億元，稅後淨利率為12.1%；每股淨利為15.29元。

公司董事會亦通過2025年下半年度的盈餘分派案。2025年下半年擬配發每股5.7元現金股利，配發總金額為27.25億元，除息基準日為7月22日，股利發放日為8月14日。若計入上半年已發放的每股2元、總金額9.56億元之現金股利，全年共將發出每股7.7元、總金額36.81億元的現金股利。

2025年匯率波動劇烈，環球晶圓因於全球多地設有營運據點，外幣交易比重較高，台幣升值對帳面營收與獲利表現帶來換算壓力；惟若以美元計價之全年合併營收則仍與去年持平，顯示整體動能穩定、營運展現韌性。隨著全球擴產陸續到位，相關折舊費用認列雖於短期對獲利表現形成階段性影響，但公司資本支出高峰已過，整體資本支出進入收斂階段，營運重心由建廠投資明確轉向產能放量與出貨成長，為中長期獲利彈性奠定基礎。在產能利用率持續提升與各國政府補助逐步到位的雙重助力下，擴產成果已逐步轉化為實質營收貢獻，2025年亞洲與丹麥Brownfield擴產廠區營收創下佳績；義大利與美國新廠亦受惠於當地供應優勢，加速客戶驗證進程，推動全球營運由投資期邁入穩定收成階段。

展望產業動能，受惠於AI與高效能運算相關應用快速擴展，帶動先進製程與先進封裝需求持續攀升，推升半導體晶圓使用量，亦使12吋矽晶圓產能利用率維持高檔，支撐長期結構性需求。此外，近期市場觀察顯示，成熟製程客戶庫存水位已逐步回歸健康區間，訂單能見度與需求穩定度同步改善。從接單與出貨情形來看，雖復甦節奏隨應用與產品規格而異，整體仍呈現「不均勻但方向向上」的態勢，先進製程及相關高階應用需求相對穩定，成熟製程需求亦較去年明顯回升；在地化供應與先進產能布局效益逐步顯現，強化接單彈性與供應穩定度，後續營收表現可望隨產能利用率回升與訂單動能改善而逐步回穩。

在產能布局方面，美國德州、密蘇里州及義大利諾瓦拉12吋晶圓廠擴產成果逐步顯現。其中，德州新廠加速推進驗證，亦預留多期擴充空間以支援未來市場成長動能。受矽光子應用帶動，密蘇里廠SOI產線訂單能見度明朗，公司正持續推進製程與品質優化作業，以提升整體生產穩定度與出貨表現。化合物半導體方面，氮化鎵（GaN）產能維持滿載，新擴的30%產能已全數獲訂單覆蓋；碳化矽（SiC）方面，環球晶圓以既有6吋、8吋產品布局為基礎，持續深化功率元件市場，同時進一步擴展技術藍圖至次世代應用，涵蓋更佳熱傳導效能的12吋SiC以及半絕緣型SiC晶圓等新方向，相關產品已進入客戶驗證與送樣階段，聚焦於高熱傳導係數需求領域，應用涵蓋先進封裝散熱、高功率與AI伺服器等高效能運算等市場，並有望進一步延伸至AI眼鏡等新興終端裝置。