【財訊快報／陳孟朔】德意志銀行(Deutsche Bank)發布最新報告指出，由於台積電( 2330 )(美股代碼TSM)3奈米製程產能至2027年已完全訂滿，供需極度失衡正迫使蘋果、輝達、超微(AMD)、博通、高通及聯發科等「六大客戶」尋求備援方案，將部分訂單分流至三星電子(Samsung)與英特爾(Intel)。

德銀分析師Robert Sanders指出，台積電2026年資本支出指引大幅上調至520億至560億美元，顯示公司正全力應對前所未有的AI晶片需求。目前瓶頸已從CoWoS封裝蔓延至核心的3奈米晶圓製造。雖然台積電計畫在2026年底將3奈米產能提升至每月19萬片晶圓，但仍無法滿足客戶胃口。受此影響，台積電在先進製程的市場份額預計將從95%微降至90%。

在尋求替代產能的競爭中，德銀認為，三星位於美國德州泰勒(Taylor)的工廠(SF2P製程)可能比英特爾更具優勢，成為高通與AMD的首選；而蘋果與博通則傳出正在評估英特爾的14A製程。不過報告也強調，三星與英特爾在代工紀錄上仍屬「毀譽參半」，英特爾仍有大量工作需要完成以贏得客戶信心。

儘管面臨產能分流，德銀對台積電的長期前景依然樂觀，將AI相關營收2024年至2029年的複合年增長率(CAGR)上調至50%中高段，長期毛利率目標看高至56%。基於晶圓定價能力提升與強勁的增長動能，德銀將台積電目標價上調10%至新台幣2200元，維持「買入」評級。