【財訊快報／陳孟朔】全球領先的無廠半導體與基礎設施晶片巨擘--博通(Broadcom，美股代碼AVGO)股價週三帶量大跌14.72美元或4.15%，創下去年12月17日挫4.48%以來單日最大跌幅，淪為費半第二大魯蛇，只比挫4.66%的Astera實驗室稍好，成交額達101.71億美元，衝到美個股第五高。市場主要關注該公司於1月13日宣布發行總額高達45億美元的高級票據，旨在進行大規模債務重組，此舉引發投資人對其財務槓桿上升及長期償債壓力的憂慮。

博通此次籌資計畫主要用於償還現有的高息債務，試圖在利率波動環境下優化資產負債表。然而，市場對其頻繁利用槓桿進行收購及融資的策略轉趨謹慎。由於博通近年來因收購VMware等巨額交易已背負顯著債務，本次再度發債被部分投資人解讀為財務風險的進一步累積，尤其是在宏觀經濟前景不明朗的情況下，負債比率的攀升可能削弱其未來資本支出的靈活性。

分析師指出，博通在AI晶片領域(特別是與OpenAI、Google合作的ASIC定制晶片)雖擁有強勁增長動能，但其傳統半導體業務增速放緩，加上此次債務重組帶來的利息支出壓力，使市場在財報公布前先行獲利了結。信貸評級機構雖維持其投資級評等，但對其整合收購案後的現金流分配比例保持高度關注。

此外，科技股整體情緒受美中晶片角力及聯準會(Fed)官員偏鷹言論影響，博通作為晶片龍頭之一首當其衝。交易員認為，45億美元的債務負擔若不能有效轉化為營運效能的提升，短期內博通股價恐將面臨估值重修的壓力。