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三星釋復甦訊號，客戶讚HBM4競爭力，德州廠投產有望縮小與台積差距

2026/1/2　15:28

【財訊快報／陳孟朔】韓國科企一哥--三星電子(005930.KS)共同執行長暨半導體事業(DS)負責人全永鉉(Jun Young-hyun)在2026年新年致詞中釋出強烈復甦訊號。

他引述客戶對公司下一代高頻寬記憶體(HBM4)的高度評價，稱客戶甚至直言「三星回來了」。這番言論顯示三星在追趕競爭對手SK海力士的AI晶片賽道上，已取得具標竿意義的進展。受此激勵，三星電子週五(2日)開年首個交易日股價大漲6.73%至12.85萬韓元創新高，為三十檔大型股(TOP30)第二旺，只輸給飆11.88%的製藥業者塞爾群。

全永鉉透露，三星已與包括輝達(Nvidia)在內的多家主要合作夥伴針對HBM4的開發與供應展開密切討論。隨著AI基礎設施投資由規模競爭轉向效率競爭，三星HBM4憑藉差異化的競爭力獲得市場認可，公司目標在2026年全面量產，以奪回在HBM市場的領導地位。此外，針對晶圓代工(Foundry)業務，全永鉉指出近期與全球大型客戶(如特斯拉價值165億美元的AI晶片訂單)簽署的供應協議，已讓代工業務進入「飛躍性成長」的準備期。

然而，三星行動通訊事業負責人盧泰文(TM Roh)則對2026年的外部環境保持警惕。他指出，隨原物料價格上漲及全球關稅壁壘風險升高，今年營運將面臨更大的不確定性。三星計畫透過供應鏈多元化與全球營運優化來強化核心競爭力。與此同時，競爭對手SK海力士執行長郭魯正(Kwak Noh-Jung)也在新年致詞中提醒，AI需求已成為市場常態而非驚喜，2026年的競爭環境將比去年更為嚴峻，強調必須持續進行更果敢的投資以應對挑戰。

根據市場研究機構Counterpoint Research數據，2025年第三季SK海力士在HBM市場仍以53%的市占率領先，三星以35%緊隨其後。隨著三星HBM4順利銜接輝達等大客戶需求，業界預期2026年全球存儲市場將進入更激烈的結構性競爭期，而三星代工業務在德州泰勒廠投產後，有望進一步縮小與台積電的差距。

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三星釋復甦訊號，客戶讚HBM4競爭力，德州廠投產有望縮小與台積差距