【財訊快報／記者王宜弘報導】進入AI時代，伺服器機殼龍頭大廠勤誠( 8210 )再度參與OCP全球峰會(OCP Global Summit)，呼應今年OCP主題「引領AI未來」(Leading the Future of AI)，聚焦OTS標準品、JDM聯合設計製造、OEM Plus代工加值三大服務商模。

勤誠週三(15日)股價開高走高，11點過後拉高到635元價位，大漲超過6%；該公司指出，這次揮軍OCP全球峰會，該公司將完整展示從產品設計、技術整合、到全球製造的全方位服務，協助客戶高效部署AI與雲端運算，推動AI資料中心的未來與生態系的創新。

勤誠的三大服務模式中，OTS主打「內建無限制，外殼唯勤誠」，藉由完整產品地圖與客製化彈性，協助客戶快速選型與部署，滿足多樣化應用需求，凸顯勤誠的領先地位。

在JDM模式方面，該公司則以「敏捷研發，無限創造」為理念，透過全球研發布局與JPDP(Joint Product Design Process)協作流程加速客製化產品開發，此外，亦以強化DFM(Design for Manufacturing)服務與驗證測試機制，打造創新、可靠的客製化機構解方。

OEM Plus方面，致力推動「全球製造在地化」與G-LCIM(Green, Low-Cost, Intelligent Manufacturing)綠色精實智慧製造，建構高效/彈性製造體系，強化交付效率與品質一致性。

勤誠執行長陳亞男指出，在全球產業環境快速變動下，勤誠秉持「客戶在哪裡，勤誠就在哪裡」的策略核心，積極推動全球營運在地化，以強化供應鏈彈性與營運韌性；該公司的美國NCT廠預計於第四季啟用，將支援當地客戶的前端設計與打樣需求；馬來西亞量產廠預計明年上半年投產，並已同步啟動美國德州量產廠的土地與廠房購置規劃。

未來工廠將持續導入自動化及AI應用，實現精實智慧製造，打造更具韌性的全球營運體系。

勤誠表示，此次於OCP全球峰會現場展示多款創新產品，包括符合OCP DC-MHS架構的模組化機殼、與NVIDIA合作的MGX伺服器機殼，同時也首次展出機櫃方案，顯示可協助客戶簡化系統整合的能力，提升應用靈活性，為客戶實現下一代AI基礎建設藍圖。

今年勤誠由陳亞男再度親自率團參與OCP全球峰會，並與NVIDIA、AMD、Intel等國際大廠及各大CSP深度互動；該公司已成功轉型為具產品定義能力的策略合作夥伴，能直接對接全球雲端與AI終端客戶，亦能與ODM廠商及系統整合商合作共同回應市場需求。