【財訊快報／記者王宜弘報導】AI伺服器液冷時代來臨，散熱模組大廠雙鴻( 3324 )受惠大，近日揮軍在美國加州聖荷西舉行的OCP全球高峰會，展出全方位的水冷解決方案。

其中，為滿足客戶不同伺服器平台架構設計所需，雙鴻投入液冷系統關鍵零組件快接頭(UQD/MQD)布局，強化液冷可靠度與成本/交期競爭力，並已於第三季獲多家客戶採用。

雙鴻指出，面對算力需求爆發性成長，整機櫃熱設計功耗(TDP)不斷攀升，該公司超前部署關鍵液冷技術，涵蓋快接頭、水冷板、機箱/機櫃分岐管、液冷分配裝置、補水填充機器人等，可因應客戶下一世代AI資料中心不同架構所需，提供最佳液冷散熱解方。

該公司本週揮軍一年一度的IT盛會-OCP全球高峰會(OCP Global Summit 2025)，今年定調參展的主題為「Go Greener! Go Auras!」，展出最新全方位液冷解決方案，對應雲端資料中心在AI時代所需的高密度運算需求，同時也有助於達成節能減碳的全球趨勢。

在直接式液冷方面，雙鴻依GPU/CPU/DIMM/Power Shelf等高發熱元件，提供客製化串聯/併聯開放式水冷板結合機櫃分歧管模組設計；另為強化液冷散熱系統的可靠度，雙鴻開發AI機櫃分歧管，除低流阻設計和液體進出溫度監控外，更新增球閥調節流量及監控洩漏管理，調節並降低極速運算產生的高能耗問題，協助客戶實現節能減碳目標。

因應多模態AI時代的來臨，滿足不同市場伺服器平台整機櫃散熱功耗所需，雙鴻致力液冷系統升級，提供20U 30KW L2A(Liquid to Air)CDU支援小模型運算；再者，隨著AI運算推進，整機櫃功耗從千瓦級(KW)躍升至兆瓦級(MW)，雙鴻不斷技術升級，開發1.6MW一對多(In-Row)L2L(Liquid to Liquid)CDU，為資料中心效率及效能最大化做準備。

此外，雙鴻成功開發補水填充機器人(Smart Refilling Robot)，可依據機櫃監控系統，自動為RPU/CDU填充液體，減少人員進入機房的頻率，避免人為操作帶來的損失與風險。

雙鴻在液冷散熱業務進入起飛期之下，近日股價轉強，週二(14日)創高後壓回，週三(15日)再上，至截稿為止，最高來到993元，已逼近漲停板996元價位，續創歷史新天價。