【財訊快報／記者李純君報導】玻璃為載板中介層的TGV需求竄起，測試設備供應商蔚華科技( 3055 )，今日發佈新聞指出，自家的雷射斷層掃描（SpiroxLTS）技術，在TGV端，獲得載板大廠欣興( 3037 )的採用。

半導體封裝測試解決方案供應商蔚華，宣布旗下的蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）技術，結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測TGV（Through Glass Via）玻璃內雷射改質斷層圖，可精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，已獲多家TGV業者青睞。

隨著高速運算、高頻通訊、AI加速器及高效能伺服器等應用快速推進，TGV技術成為先進封裝關鍵工藝，具備低介電常數、優異熱穩定性及高密度I/O整合能力，應用於玻璃核心（Glass Core）與2.5D/3D中介層（Interposer）等高階封裝結構，產業應用熱度居高不下，發展潛力龐大，但TGV前段製程中的雷射改質品質長期無法即時掌握，成為良率與成本控制的挑戰，尤其是改變不同高低價位的玻璃材質時。

蔚華總經理楊燿州並揭露，SP8000G獲得業界指標性雷射改質設備商海納光電、Glass Core製造商晶呈科技，以及TGV玻璃基板技術領導廠商欣興電子的共同肯定。除了雷射改質檢測，SP8000G亦能非破壞性地精準檢測TGV蝕刻孔腰身位置、孔壁粗糙度與鍍銅孔壁玻璃裂紋。

楊燿州提到，相信SpiroxLTS能加速推動TGV市場量產時程，尤其SpiroxLTS已優先導入Glass Core與Interposer等高頻高速封裝應用，支援材料評估、製程導入與量產監控，將成為TGV工藝量產的重要推動力。

SpiroxLTS提到，自家讓玻璃內部雷射改質層可視化，而過去在材料開發與製程最佳化階段，需仰賴破壞性方式才能間接推估改質狀態，如今可直接取得非破壞性數據，將大幅縮短開發時程並提升改質均勻性掌控能力。