【財訊快報／記者李純君報導】AI驅動下，具備高頻高速特性的晶片數量將暴增，致使Burn in預燒測試需求暴增，後續恐供不應求，閎康( 3587 )提前卡位，預計相關市場將於今年底到明年第一季間大暴增，並為此，增設金山實驗室，效益於今年第四季起顯現。

閎康董座謝詠芬提到，過去客戶在高階產品的晶片驗證上，多半使用一般的設備測試設備，但最近有一個很明顯的趨勢，就是高階的產品需要用到超高瓦數的Burn in設備，這是一種動態的壽命測試的方法，且這些測試項目的金額都比一般驗證金額高出十倍到百倍，這個市場就是閎康目前所看到，對檢測實驗室來說，需求最大、前景最佳、投資效益最可觀的市場。

為此，閎康投入設立金山實驗室（Super high power burn in實驗室），為替客戶的高頻高速晶片在新品開發上，進行Burn in測試業務，目前處於burn in board的設計階段，設備投資約1億多元，有2套Incal/Sonoma機台，以及2套MCC/HPB6機台。

謝詠芬也分析，此類訂單的金額很大，未來前景非常看好，市場甚至有可能出現供不應求對狀況，而對閎康來說，相關效益可望自今年第四季顯現，但預估會在明年第一季和第二季間訂單大爆發。