- 輝達押寶800V 掀起AI能源戰
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黃仁勳呼籲資料中心自建發電設施尋找供電解方，
輝達OCP同時推動800VDC電力基礎架構，啟動雲端到電網協作的新時代。
ＡＩ驅動資料中心規模及能耗快速攀升，甫結束的二○二五Open Compute Project(OCP)高峰會，高度聚焦在開放協作與標準化，用意在推動更統一、更高效率的全球資料中心架構，並讓業界以開放生態的方式因應ＡＩ時代的運算與能源挑戰。
資料中心積極尋找電力解方
今年，ＯＣＰ宣布新增AMD、ARM、輝達三家公司加入董事會，將進一步串聯從矽晶片、系統架構到資料中心的完整開放生態，並構建涵蓋矽晶片、系統、實體設施到電網的開放資料中心架構，計畫從雲端延伸至ＡＩ與邊緣運算，推動新一代全球資料中心標準。
而因應ＡＩ需求指數級別成長，相伴而來的能源挑戰不小，今年ＯＣＰ的發展方向確立，開放標準正逐步成為連結晶片設計、資料中心與電力基礎設施的關鍵橋梁，並帶動全球進入雲端到電網的協作新時代。
今年ＯＣＰ高峰會不只一次強調資料中心與電力電網的連結，而事實上，早在ＯＣＰ之前，輝達執行長黃仁勳就直言，ＡＩ產業需要建造新的非電網發電廠，以快速滿足需求，並建議北美四大資料中心應自行建設發電設施，以加速建置速度，美國也需要迅速擴大發電規模以滿足需求，否則就有可能在ＡＩ競賽中輸給中國。
由於ＡＩ資料中心的建設規模龐大，電力需求直線式攀升，當Blackwell AI伺服器明年上半年加速落地建置後，這些ＡＩ伺服器能否獲得足夠的電力，以實現變現，已引發市場質疑，黃仁勳的登高一呼，凸顯ＡＩ產業逐步發展進入實現期後，必須面對的一個關鍵落地瓶頸。
日前，輝達宣布將對OpenAI投資一千億美元，用於建設十ＧＷ的大規模資料中心，同時OpenAI計畫採用輝達ＡＩ晶片，據估算，這個十ＧＷ資料中心所需的電能就相當於八百萬戶美國家庭一年的用電量，或是紐約夏季高峰用電的需求量。
八○○ＶＤＣ支援ＭＷ級機櫃
全球頂尖諮詢公司麥肯錫數據先前分析，隨著美國資料中心電力需求激增，預估至二○三○年，電力需求將從二○二四年的二五ＧＷ激增三倍至八○ＧＷ，而這個數字可能隨著各大廠的持續加碼投資，還要再上修。由於ＡＩ太耗電，也迫使美國科技巨頭在過去一段時間除了積極購買綠電外，也陸續投資核電，然即便如此，電力供應緩不濟急，可能成為ＡＩ產業發展的隱憂。
美國戴爾科技公司(Dell Technologies Inc)執行長麥可戴爾日前即直言，包括OpenAI在內的客戶都提到電力限制；他說，必須要有足夠的算力及能源才能生成數十兆個詞元(tokens)，進而創造智慧並推動經濟前進，但許多客戶建置資料中心的瓶頸為機房沒有電力可支應伺服器運作，可能客戶會以電力供給不及為由，要求推遲ＡＩ伺服器交貨時間，凸顯ＡＩ電力供應刻正已成為重中之重，也關係ＡＩ產業的未來，供電問題是否成為明年ＡＩ產業續航的阻礙，在ＡＩ股價已大漲之後，恐已不得不慎。
Blackwell AI伺服器目前仍如火如荼建置中，接著電力供應將成為關鍵，沒有電力，ＡＩ產業變現即受限，與此同時，為因應更大規模ＧＰＵ運算節點的布建需求，電力轉換效率的提升已成為資料中心優化的關鍵議題，為因應接下來Rubin平台的電源需求，目前五四Ｖ機櫃內配電系統專為Ｋ級機櫃設計，已無法支援下代ＡＩ工廠ＭＷ級機櫃，輝達已致力於開發八○○ＶＤＣ資料中心電力基礎架構，以支援自二○二七年開始的一ＭＷ(百萬瓦)及以上的伺服器機櫃。
未來五年複合成長率達三成
今年ＯＣＰ大會上，輝達公布其八○○ＶＤＣ基礎設施合作夥伴名單，該架構將應用於其Kyber機櫃伺服器(每機櫃預計搭載五七六個 Rubin Ultra GPU)，這個架構目標預計於二○二七年實現。
八○○ＶＤＣ技術可在不額外增加單機機櫃約二百公斤的銅匯流排(Copper busbars)情況下，透過相同的銅線傳輸超過一五○％的電力，能顯著降低成本並減輕伺服器機櫃重量，因設計複雜，這項新技術的生態系涵蓋基礎設施供應商、電力與散熱以及晶片製造商。
其中，資料中心主要設計夥伴包括CoreWeave、鴻海(2317)、Lambda、Nebius、Oracle及Together AI；功率元件供應商則有ADI、AOS、EPC、英飛凌、英諾賽科、納微、OnSemi、Power Integrations、瑞薩半導體、立錡科技、羅姆半導體、ST Micro及德州儀器等多家，顯示輝達新電源架構對功率元件的需求不在話下。
電力系統零組件供應商則僅有貿聯ＫＹ(3665)、台達電(2308)、光寶科(2301)、Flex、GE Vernova、Lead Wealth及Megmeet等入列，代表供應商相對侷限且商機寡占，是八○○ＶＤＣ電力架構下受益最大的族群。
電源供應商寡占商機
輝達公布潛在合作名單，但不意味這些公司已獲得實際專案訂單，但根據摩根士丹利先前的估算，八○○ＶＤＣ將擴大資料中心電源及散熱的整體市場規模(Total Addressable Market)，預估在二○二六到三○年間的複合成長率將高達三○％，成長潛力驚人。
其中，在電源市場相對寡占的台達電與光寶科入列輝達八○○ＶＤＣ供電架構後，開發規劃已快速進展，由於Rubin Ultra NVL576的單櫃功率將從一二○ＫＷ大幅飆升至六○○ＫＷ，電源設計必須全面更新，台達電提出「從電網到晶片」(From Grid To Chip)全方位解決策略，包含電源供應、電源管理及散熱管理，其開發的八○○ＶＤＣ預計自明年起廣泛採用，並可提高目前電源轉換效率四．五％。
繼第三季營收創下一五○三億元歷史新高後，外資預估，第四季台達電營收還將出現二五∼三○％的成長，明年第一季隨著機櫃電源開始出貨，功率將從五．五ＫＷ提升至十二ＫＷ，台達電第一季出貨量預期將高於季節性平均表現，明年營運持續躍進，ＡＩ電源龍頭地位股價可望牢不可破。
電源管理二哥光寶科也戮力搶進八○○ＶＤＣ供應鏈，其七二ＫＷ電源機架及電源機櫃產品預計在第四季出貨，明年將有一ＭＷ產品可量產，今年在電源供應器增加貢獻下，光寶科在ＡＩ營收占比有望達近二成，隨著其擴大ＢＢＵ產線一倍，明年加入貢獻下，光寶科逐步取得市占，後進實力也不容低估。
