- 高階需求大爆發 ＣＣＬ向錢衝 有夢最美 題材相隨
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ＡＩ就是王道！Nvidia不斷加速推出效能更強大的ＧＰＵ，進一步推動ＡＩ伺服器性能，不只各大ＣＳＰ廠持續加大資本支出，主權ＡＩ同樣磨刀霍霍，軍備競賽目前仍看不到盡頭。在ＡＩ伺服器當中，晶片絕對是最重要的主角，不過相關搭配的零組件，也必須跟上演進的腳步，才能夠將效能拉升至最大化，根據統計，ＰＣＢ占整體ＡＩ伺服器成本僅是中個位數，然而對整體ＰＣＢ產業能而言，卻能帶來相當正向的機會。
材料升級、供給緊繃
銅箔基板(Copper Clad Laminate; CCL)提供電子元件間的連結，高階領域主要分為高頻與高速，高頻ＣＣＬ主要由美商主導，Rogers與Taconic掌握大部分市場，尤其在航太、國防與車用雷達領域，而高速ＣＣＬ則是我國三雄包含台光電(2383)、台燿(6274)與聯茂(6213)，另外還有日商Panasonic等，隨著ＡＩ伺服器需求大爆發，對於材料等級需求也快速演進。
隨著傳輸速率的迭代發展，要求更低的介電常數、介質損耗與粗糙度，對於材料需求預期自二六年起Ｍ７、Ｍ８需求高速成長，基於訊號傳輸多方考量，甚至未來的Ｍ９，主要供應廠商都已緊鑼密鼓布局。除了高階ＣＣＬ之外，玻纖紗布的需求也跟著演進，LowDK在一段時間內仍是主流，頂規的石英布(Ｑ布)也會是方向。近日日東紡宣布，在福島事業中心新建產線、擴充產能，最大可增加三倍。
目前ＰＣＢ上游材料耗材市場，呈現供不應求的狀態，在銅箔方面，主要供應商日本的三井金屬、古河電工、福田金屬，我國主要則是累積數倍漲幅的金居(8358)，根據法人報告統計，主流日系大廠今年的HVLP4銅箔月產能約三五○噸，加計目前台灣廠商與盧森堡(已與中國德福科技於七月底簽署股權收購協議)，整體月產能約為七○○噸，就算明年日廠擴產，產能向上提升一○○∼二○○噸，以已知需求數據而言，仍將持續供不應求。
聯茂股價向上比價
國內ＣＣＬ龍頭廠台光電，六、七月營收連續突破八○億元的歷史新高，累計前七月較去年同期成長五四％，就算第二季受到新台幣升值干擾，獲利仍是略高於第一季，整體上半年ＥＰＳ二○．○三元，近期自結七月單月ＥＰＳ為四．○五元，累計前七月二四．○八元，八月業績若持續維持在高檔，高機率整體前八月獲利，就將優於去年全年表現，股價創下一三四五元的歷史天價。
台燿上半年ＥＰＳ四．七九元，七月營收創下歷史新高，累計前七個月營收較去年同期成長二八．八％。根據日本大和資本證券報告，預期過去以Ｍ４等級以下ＣＣＬ為主的台燿，隨著ＡＩ伺服器與高速交換器快速成長，高階ＣＣＬ產品出貨與營收貢獻，都將會出現顯著的提升，更預期今年將拿下首個大型ＡＩ ＡＳＩＣ專案，而後還會再取得兩個專案，預計明年下半年放量，推升Ｍ８出貨攀高。
聯茂前七個月營收較去年同期成長十四．五％，雖然是三雄中最低，不過上半年ＥＰＳ二．○九元，已逼近去年全年表現，八月起股價突破百元，落後補漲行情啟動。預計明年將會推出Ｍ９等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家ＰＣＢ板廠認證，將帶ＡＩ產品營收占比持續向上成長。
高速傳輸也推動半導體封裝技術加速升級，聯茂日前表示，針對CoWoP使主機板中的ＰＣＢ層直接承擔高精密度訊號與電源佈線性能，降低熱膨脹係數，以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，現已和主要美系ＡＩ ＧＰＵ大廠測試認證，泰國廠第一期也已於第三季完成三○萬張月產能，未來還將彈性調配產能並持續擴產。
