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英業達AI業務告捷！獲日商Datasection採購1250台B300伺服器
2025/12/12
【財訊快報／記者王宜弘報導】英業達( 2356 )AI伺服器業務報捷！日商Datasection Inc.(東京證交所：3905)宣佈與英業達達成1250台搭載1萬個輝達B300 GPU的伺服器採購協議，並將在澳洲雪梨建立一個世界級、全球首個配備B300 GPU的超大規模AI叢集。
Datasection總部位於日本東京品川區，總裁兼執行長為石原紀彥。他指出，此叢集的運算效能將超過200 ExaFLOPS(FP4)，以因應全球最大雲端服務供應商之一的客戶需求；而該項專案對Datasection來說，將是一個重要的里程碑，不但鞏固其在亞太地區AI基礎設施提供者的領先地位，也將成為下一代AI基礎設施開發領域新興的全球領導者。
此超級集群採用Blackwell B300技術，為日本與亞太區企業提供AI運算服務，目的是要解決高效能AI運算基礎設施嚴重短缺的問題，加速推動企業與公家機構的AI轉型計畫。
石原紀彥表示，透過與英業達的策略合作，Datasection已獲得先進且高度可靠的GPU伺服器供應，以用於部署和擴展其AI資料中心業務，此次合作使Datasection能夠優先獲得下一世代硬體，從而加速其在多個市場的擴張。他指出，此計畫彰顯Datasection在鞏固自身作為亞太區規模領先且值得信賴的AI雲端服務提供者方面，邁出了重要一步。
Datasection核心競爭優勢來自於自主研發的演算法系統「TAIZA」，該系統能夠優化大型GPU叢集在AI工作負載下的運作，與標準集群管理解方相比，「TAIZA」能顯著提高資源利用率、降低營運成本並增強效能可靠性，這項技術設計目的是極大化提升AI資料中心架構的效率，為機器學習訓練、推理工作負載和高效能運算應用提供最佳效能。系統電BBU首家CSP客人明年Q1出貨，全年營運動能可望成長三成
2025/12/12
【財訊快報／記者劉居全報導】系統電( 5309 )今(12)日下午舉行法人說明會，由系統電總經理謝東富主持，聚焦說明三大事業部明年展望發展策略及美國德州新廠啟用效益；其中三大事業部BBU（電池備援模組）、IPC（工業強固電腦）、無人機明年注入關鍵產能，美國廠量產啟動全球化產能佈局，BBU將於明年第一季開始對首家CSP客戶出貨，緊接著是伺服器大廠接力跟進；在美國廠量產優勢帶動下，將使明年整體營運動能有望成長三成，將成為系統電下一波成長的關鍵競爭力。
系統電前11月累計營收達新30.78億元，較去年同期成長7.98%，其中11月營收約為2.88億元，年增17.35%、月增7.42%，累計及單月雙雙創下同期歷史次高，主要來自IPC工業電腦產品持續放量，以及無人機出貨，多元產品布局效益逐步顯現。
系統電表示，接下來美國廠未來採全自動化產線設計，首階段導入SMT設備以支援各產品線需求，後續將依產品需求逐步擴充至BBU及TPMS（胎壓偵測器）等應用，美國廠預計2026年建立三條自動化生產線，搭配南投廠形成雙生產據點，提升全球交期彈性、良率與成本效率。
在BBU佈局方面，各類規格產品，包含3kW、7-8kW、12.5kW、HVDC，皆陸續切入接獲開發驗證，未來三年BBU各規格產品接棒起飛，需求動能優於預期。
IPC及無人機產品佈局方面，系統電持續擴大新專案開發，工業電腦搭載Qualcomm QCS6490與8550晶片的無人機系統Q4出貨，自主研發GCS（地面控制站）搭配加百裕電池模組，形成電機、電控、電池三電整合解決方案，切入軍民兩用偵查空拍遙測等應用，18日預計將在屏東舉辦無人機展飛會，展現AI邊緣運算技術的硬實力，扮演台灣在地化生產製造，全球銷售，以及技術整合等後勤服務。法人預期，明年IPC及無人機事業部營收佔比有機會突破三成，三大產品線接棒起飛，打造金三角成長架構。
目前系統電營運已從過往單一主力驅動，逐步轉向「三動能共振」的均衡發展格局，隨著美國廠量產啟動、產品組合持續優化，整體結構將更趨平衡，有利營運彈性與風險控管。
展望未來，法人看好系統電2026年三大事業的同步成長，IPC特規應用持續拓展、無人機進入國際新案出貨期、BBU放量出貨CSP廠，以及美國廠全面開出產能，營運動能看旺。-
2025/12/12
【財訊快報／記者李純君報導】老字號PCB廠燿華( 2367 )今日召開線上法說會，針對明年展望，公司預期，在泰國廠產能開出，第三季後單月可以貢獻1.5-2億元營收，加上江蘇南通廠的擴產效益，預計明年營收與毛利率可逐季上揚，尤其下半年會較明顯彈升，2026年全年營收有機會回升到2024年的水準。
燿華2025年第三季財報，營收為38.9246億元，季減9.65%，年減18.21%，單季毛利率僅剩9.87%，歸屬於母公司的稅後淨利僅1384.9萬元，季減76.2%，年減96.07%，單季每股淨利0.02元。
針對第三季財報，公司分析，今年整體自家主力的汽車板市況不好，低軌衛星部分，客戶希望移到海外生產，但燿華的海外廠還在建置中，整體稼動率下滑，加上產品組合與匯率影響，致使單季毛利率低於一成，為近期低點。
公司也補充，今年產線波動上，影響營收下滑的最大原因是汽車有衰退，但筆電持續上揚，產品組合中，汽車板佔比約35%，手機1%、IOT約5%。至於市場關注的軟硬結合板，佔公司整體營收約三成出頭，但今年ASP有下滑。此外，燿華也提到11月業績有受到客戶遞延拉貨影響，但12月會恢復正常，預估2025年全年營收將會年減近一成。目前產能利用率約八成，公司預計八成以上會讓整體營運狀況好些。
衛星板部分，下半年有新客戶，目前有四個客戶，但以兩個美系的是最主要的，2025年全年，衛星板訂單有下滑，營收佔比低於15%，2026年會有新客戶，預計營收佔比會回升到二成以上。而汽車板部分，明年看法還是偏向保守。汽車的高頻板則會持續增加。伺服器相關用板，今年第三季和第四季認證，估佔明年燿華營收約3%-5%，會持續擴充，目前營收佔比超過一成。
整體展望部分，年度營收將會在明年回溫，預計2026年營收可回到2024年水準，尤其以下半年成長幅度較大，主因新產能正式加入營收，但單季營收與毛利率會逐季上揚。營收成長動能，其一，江蘇南通第二期建好會增加高階HDI產能，第二泰國廠，明年3月小量出貨，第二季正常出貨，第三季後單月貢獻1.5-2億元營收，泰國廠區以低軌產品與伺服器相關為主，未來將會有汽車板產線。 -
2025/12/12
【財訊快報／黃啟乙】台股週五以28,198.02點收市，指數上漲173.27點、漲幅0.62%，成交量約4,748億元，延續強勢格局。
以類股表現來看，金融股維持盤堅走勢，包括國泰金( 2882 )、富邦金( 2881 )、永豐金( 2890 )、中信金( 2891 )等皆再創波段新高，顯示資金對金融族群的偏好不減。
就整體盤勢而言，市場資金已有自先前漲幅較大的科技股轉出的跡象，顯示台股下一階段可能進入類股輪動，操作上亦需留意資金流向變化。
至於近期新聞談及、備受討論的軍工族群，基於政策題材與市場期待，仍具備等待反攻之可能，或有機會在下週後迎來一定的表現空間。 台亞攜手台灣伊藤忠簽署MOU，強化SiC/GaN與智慧醫療布局
2025/12/12
【財訊快報／記者張家瑋報導】台亞( 2340 )宣布與台灣伊藤忠（ITOCHU Taiwan）就「半導體供應鏈與資源共享合作」簽署合作意向書，未來雙方將聯手於「化合物半導體SiC/GaN」與「非侵入式血糖監測技術」兩大領域展開深度合作。台亞表示，本次結盟整合台亞的研發製造優勢與伊藤忠集團強大的全球通路與商社資源，預期將加速技術商業化並強化國際市場布局。
受惠於新能源車、工業設備以及通訊基礎設施的持續成長，化合物半導體需求快速提升，同時全球對非侵入式血糖監測技術的醫療需求也逐年增加。台亞與伊藤忠透過本次合作，將共同推動關鍵技術落地，並強化兩國在材料、半導體與智慧醫療領域的合作能量。伊藤忠（東亞區）總裁三村 剛表示，本次合作代表伊藤忠集團對化合物半導體及智慧醫療領域的高度重視，期待與台亞攜手推動技術應用加速成長。
台亞董事長李國光指出，本次與伊藤忠集團合作主要是雙方看好化合物半導體未來的應用發展，以及非侵入式血糖監測市場，建立彼此緊密的合作關係，加速技術的商業化，在功率元件領域，台亞將透過旗下子公司積亞半導體提供SiC（碳化矽）晶片，而冠亞半導體提供GaN（氮化鎵）晶片，並負責產品的相關研發、設計與技術支援。伊藤忠集團則將運用其全球客戶網絡，協助推廣應用於新能源車、工業設備及通訊基站等高成長利基市場，共同提升供應鏈穩定性並降低生產成本與風險。
而在非侵入血糖監測合作方面，則是透過台亞最新的HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）光學感測技術，搭配伊藤忠集團所屬醫療領域相關部門，協助在日本與亞洲醫療機構導入及推廣，並協助完成法規審查與臨床試驗規劃，推動產品邁向醫療級監測市場，並運用至全球供應鏈與客戶網絡。-
2025/12/12
【財訊快報／記者王宜弘報導】大眾控( 3701 )近期挾CPO與太空商機兩大題材，股價轉強，週四(11日)、週五(12日)連續拉出兩根漲停板，來到37.75元價位；據了解，大眾控透過旗下的三希科技發展CPO技術，受惠AI伺服器商機爆發，相關業務也水漲船高。
此外，太空商機近日成為市場熱門話題，特斯拉執行長馬斯克力倡太空資料中心，而輝達扶植的新創Starcloud透過SpaceX火箭，成功發射搭載輝達H100的衛星上太空，驗證馬斯克的美夢即將成真，加上SpaceX有望IPO，激勵低軌衛星族群大漲，大眾控透過旗下攸泰科技( 6928 )發展衛星事業，攸泰科技11月衛星業務年增逾68%，表現亮麗。
大眾控主力營收來源為旗下的三希科技，業績佔比估85%，近年三希科技切入光通訊模組領域，積極開發CPO(Co-Packaged Optics,共封裝光學模組)技術，近兩年受惠AI伺服器產業需求爆發，其光通訊模組業務也快速增長，至今業績佔比已逾50%，主力產品400G與800G出貨強勁，該公司先前也喊出兩年內營收倍增、四年再翻倍的成長目標。
據指出，CPO技術結合台積電( 2330 )COUPE平台將在2026年進入大規模商轉階段，美系外資也預估CPO市場規模將從2023年的800萬美元，至2030年達93億美元，七年複合成長率172%，CPO族群商機暴增，帶動近期相關概念股股價大漲，大眾控也連拉兩根漲停。
大眾控前三季合併營收76.51億元，年減24.5%，但毛利率由13.29%大增至18.15%，雖營業利益1.62億元，年減逾26%，但業外進補，稅後盈餘2.61億元，年增4.5倍，EPS 1.11元。不過，近期該公司在國防部採購業務中傳出弊案，大眾控旗下的大眾電腦先前承攬國防部纖維疊層不織布標案，供應商以中國產品交貨，遭國防部向台北地院起訴請求返還價金，並支付懲罰性違約金與利息，共計1.13億元，大眾電腦依法提答辯。 -
2025/12/12
【財訊快報／記者何美如報導】網通設備廠正文( 4906 )營運將聚焦光通訊與AI SoM(系統模組)雙主軸，低速光模組已於今年開始量產，400G以上的產品有機會在明年下半年出貨，結合AI算力與通訊模組的AI SOM應用也開始落地出貨。印度市場WoMT(Wi-Fi over mmWave Technology)如果國家標準確定通過，明年將有爆炸性的成長。在既有產品穩健發展，新產品發酵下，2026年營運展望正向。
董事長陳鴻文11日在法說會表示，未來公司發展策略將明確朝兩大主軸推進，包括強化光通訊產品線與AI SoM布局，並逐步擴大相關投資，以提升產品附加價值、切入更高階應用市場。預期明年將有新品開始貢獻營收，尤其AI SoM已進入量產出貨階段，期望明年AI相關營收占比可達20%。
總經理李榮昌補充，今年營運挑戰巨大，2023年前三季營收自去年190億降至接近130億，但值得注意的是，營收下滑的同時，公司毛利率反而顯著提升，第三季毛利率來到16%多。正文推動的商業模式轉型已逐步開花結果，轉向高附加價值的光通訊、AI SoM與軟體服務，轉型過程中低毛利產品快速收縮，使營收短期大幅下降，但毛利結構顯著優化。
AI時代正重新定義全球網路架構，從資料中心到家用網路都需提升速度與降低延遲。正文在美國市場已開始出貨XGS-PON 10G家用CPE，並與大型運營商合作開發 25G，預期明年可望推進至50G。為協助客戶快速升級AI能力，公司推出可直接整合於Switch、CPE、路由器的小型至大型AI SoM，目前已經量產出貨。
至於切入光模組市場的發展現況，李榮昌說，正文已從低速光學盒子轉型到模組，低速光模組已出貨。400G以上高速產品的市場複雜，明年下半年有機會出貨。
執行董事楊正任表示，AI浪潮將帶來三波需求，分別為第一波是數據中心（目前正發生）、第二波是企業應用、第三波是一般消費端。正文不等待第三波，而是提前卡位前兩波，並聚焦四大方向：光通訊網路基礎建設、邊緣AI整合、WiFi over mmWave FWA以及軟體加值服務。
印度市場方面，WiFi over mmWave架構的FWA是印度因地制宜的最佳方案，正文為目前唯一能完成前端天線到後端模組全鏈開發的網通廠，已在今年出貨3000台設備進行POC測試，若印度政府於明年初正式通過此架構為國家標準，出貨量可能較今年成長100倍以上。 -
2025/12/12
【財訊快報／黃啟乙】美股道瓊工業指數再創歷史新高，尤其聯準會(Fed)除了啟動降息外，也同步進場購買短期公債，以維持債市流動性，帶動美國金融股走勢明顯轉強。
相對來看，費城半導體指數與那斯達克指數週四表現偏弱，顯示科技股面臨整理壓力，對台股也形成一定影響。
台積電( 2330 )今日盤中力守平盤之上，使加權指數得以維持上漲態勢，但與日、韓股市相比，台股相對偏弱。不過，在美日雙方持續關注台灣國防支出法案下，相關概念股頗有向上反攻的企圖，值得留意後續發展。 世禾積極開發CVD業務並朝ALD發展，Q4營運穩健成長，明年樂觀
2025/12/12
【財訊快報／記者李純君報導】半導體零件表面處理技術供應商世禾科技( 3551 )今年第三季每股淨利2.07元，展望後續，公司透露清洗業務會逐步從PVD往CVD和ALD發展，而第四季營運將會穩定成長，並預計2026年很樂觀，但2027年市場恐變化劇烈。
世禾在台灣有八座廠區、中國四座廠區、新加坡一座廠區，為客戶提供清洗、維修、再生解決方案，主要業務包括，其一，機台零組件潔淨，適用包含 TEL、LAM、ASM、AMAT、ULVAC、北方華創、中微半導體等機台設備。第二，工件表面再生。第三，貴金屬剝除回收，PVD設備當中的貴金屬。第四，陽極處理。第五，備品買賣。
公司第三季財報，營收7.45億元，季增4%，年增15%，因電力與人力成本增加，致使單季毛利率季減2個百分點，為33%，單季稅後淨利1.1億元，季增8%，年增24%，單季每股淨利2.07元。該公司主要營收來自零件清洗，且整體營收中，取自半導體的佔比高達七到八成。
針對今年獲利下滑，公司解釋，現在客戶高階製程委給原廠做配合，以後公司會跟原廠搭配合作，設備供應商再轉給公司，未來這塊獲利會提升，此外世禾原本主要在PVD，但越高階時PVD逐漸減少，因此會積極開發CVD業務，未來朝ALD發展。
此外，公司也提到，今年第三季增加的新廠，定位是服務高階業務，目前為少量產出，主因客戶認證時間會較長，此外，也有規劃在2026年以購買廠房而增加一座廠。就後續展望，公司預計第四季會穩健成長，而2026年部分，自家以半導體產業為主力客戶，受到AI影響仍會持續成長，但也坦言，貿易戰會產生的變數不是公司可以控制的。東森攜晶華跨足飯店餐飲，未來土地資產將持續活化，12/26舉行法說會
2025/12/12
【財訊快報／記者劉居全報導】東森國際( 2614 )積極活化資產，看好大台北、桃園生活圈與東海岸每年高達百萬人次的消費潛力，東森集團攜手晶華( 2707 )國際酒店集團觀光財，將跨足飯店餐飲觀光領域，將以多個品牌搶攻觀光住宿及餐飲商機，加上未來林口總部落成後，隨著員工將轉往林口總部上班，坐落台北市精華地段復興南路辦公大樓、中和地區東森購物辦公室及攝影棚等也規劃將進行資產活化，加上轉投資新媒體ETtoday今年第三季單季轉盈，在新媒體、寵物、美妝等明年營運轉佳，加上未來資產活化預計將創造並挹注穩定租金與管理收益，可望成為東森國際長期現金流來源，有利明年營運業績可望優於今年；而東森國際預計將於26日在證交所舉行法說會，說明今年營運業績及明年營運展望。
東森國際林口A9「東林資產」開發案預計明年第一季取得使用執照，該棟大樓將成為東森集團全球營運總部，未來完工啟用後，除規劃集團旗下事業單位進駐辦公外，將設置AI智慧辦公空間、共享工作區、攝影棚、會議與展演中心、員工餐廳、健身與休開設施、美食街、景觀餐廳等多元功能，打造結合生活、商務、文創與娛樂的綜合園區，同時也會塑造為東森集團會員、代理商、供應商等地活動休憩中心。
此外，東森集團也攜手晶華國際酒店集團搶攻觀光餐飲住宿商機，其中林口總部大樓29至36樓規劃將由晶華旗下全新品牌「SilksX晶英薈旅」進駐經營；除林口總部將引進晶華旗下全新品牌「SilksX晶英薈旅」進駐外，雙方也將在林口總部鄰近的林口國宅段合作開發案，規劃將由晶華商務品牌「捷絲旅Just Sleep」進駐，以雙品牌模式，搶攻大台北地區的觀光財。此外，位於東海岸的「東森海洋温泉酒店」也將委託晶華酒店以「晶泉丰旅」品牌負責規劃與營運管理。
東森國際今年前三季受惠轉投資效應漸顯現，今年獲利逐季成長，前三季稅後淨利4.64億元，年增139%，每股盈餘(EPS)1.42元，年增141%，前三季獲利超越去年全年獲利3.71億元及EPS 1.24元。資金轉進金融藍籌，道瓊大漲646點偕標普、羅素2000破頂，那指/費半收低
2025/12/12
【財訊快報／陳孟朔】美股指數週四低開高走，資金自AI與部分科技股轉向金融與品牌藍籌，道瓊工業指數在威士在內的金融股逞強下，收盤再追高約646點或1.34%，標普和羅素2000指數各漲0.21%和1.21%。上述三大指數齊破頂，標普首次站上6,900點天關。
反觀，受到甲骨文股價急瀉近11%的制肘，那指和費半各跌0.25%和0.75%。兩大指數盤中急跌1.5%和3.5%。
宏觀數據方面，美國截至12月6日當週首次申領失業救濟人數增至23.6萬人，高於預期的22萬人，顯示勞動市場局部降溫；但截至11月29日當週持續申領人數大減9.9萬至183.8萬人，優於預期與前值，反映就業市場仍未出現系統性惡化。同日，9月貿易赤字由8月的593億美元收窄至528億美元，為2020年6月以來最小，遠優於預期的631億美元，進出口分別成長0.6%與3%。
紐約股市11日收盤時，道瓊工業指數大漲646.26點或1.34%，收報48,704.01點；標普500指數漲14.32點或0.21%，收在6,901.00點；以小型股為主的羅素2000指數漲31點或1.21%，報2,590.61點，連續兩天破頂。
那斯達克綜合指數(那指)跌60.30點或0.25%，收23,593.86點，日低在23,308.95點；費城半導體指數下滑56.01點或0.75%，收7,411.48點，遠低7,208.23點的日低，成份股中的Astera大漲5.71%最旺，Marvell、安謀和英特爾依序挫3.29%、3.8%和3.11%墊底。台積電ADR和輝達各跌1.45%和1.55%皆淪為弱十之列。
拖累科技板塊的核心壓力來自甲骨文(Oracle)，公司預期全年資本開支將增至500億美元，較先前預測多出150億美元，資本開支約相當於預期營收七成半，市場對其龐大AI投資需透過舉債支撐、短期自由現金流轉負的壓力反應強烈，股價一度摔挫16.5%，收市仍重挫10.8%，淪為標普最大魯蛇，且為1月27日急瀉13.79%以來最殺，市值單日蒸發逾千億美元，其信用違約互換(CDS)與長年期公司債利差雙雙擴大，進一步放大投資人對「重資本AI故事股」信用風險的敏感度。受情緒牽連，輝達(Nvidia)一度跌近4%，收市仍跌約1.5%；博通(Broadcom)在盤後公布財報前股價跌1.5%為六個交易日首黑；Google母公司股價則在OpenAI發布GPT-5.2、AI競爭加劇背景下回落約2.4%。
不過，權重金融與消費股接力撐盤，對沖科技股壓力。威士(Visa)獲大型投行唱好，股價急漲6.1%，成為道瓊成分股中表現最佳；美國運通與高盛各漲約2.5%。
迪士尼宣布向OpenAI投資10億美元並達成內容授權協議，股價上揚約2.4%；禮來(Eli Lilly)一款減重藥物試驗顯示初步療效理想，股價亦升約1.6%。
美股盤後上漲
美國股市週四盤後上揚，設計、開發及供應半導體及基礎設施軟體解決方案的博通公司(AVGO US)股價一度大漲，因該公司年度第一季營收指引較預期樂觀的消息，提振了股價行情。
道瓊指數期指上揚64.00點或0.13%，報48,810.00點。
博通公司盤後股價一度上漲3.1%。該公司預期年度第一季營收將來到191億美元，較市場分析師預估中值的184.8億美元來的樂觀。
雲端軟體供應商Veeva系統公司(VEEV US)盤後股價下跌3.3%。股價的下跌，主要因為KeyBanc Capital Markets將該公司股票投資評級由加碼，下修至產業權重(sector weight)。川普擬擴大利得稅改，科企、製藥迎減稅紅利，15%企業最低稅遭掏空
2025/12/12
【財訊快報／陳孟朔】外電報導，美國財政部傳準備發布一項企業稅務「變通方案」，將讓賽富時(Salesforce Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)、博通(Broadcom Inc.)、應用材料(Applied Materials Inc.)及Airbnb(Airbnb Inc.)等高研發支出企業，得以更充分享用川普「一個大而美麗的稅改法案」(One Big Beautiful tax bill)中的研發(R&D)稅收優惠，大幅壓低實際有效稅率。新指引被視為對拜登時期設立、適用於年營收逾10億美元企業的15%最低企業稅的一次重大「鬆綁」，勢必再度引發華府對「大企業是否繳足應有稅負」的政治攻防。
消息人士透露，該項最早可能於下週公布的指引，將明確允許大企業在計算15%企業替代性最低稅(CAMT)時，更大程度扣除川普稅改法案中允許的可追溯研發支出，相關R&D扣除總額估計高達670億美元。原本拜登時期的最低稅設計，大幅限制企業將大額研發抵扣與過往最低稅抵免全額用上，導致大量科技、製藥與製造業龍頭即便名義稅率不高，仍需繳納可觀的最低稅，並在監管文件中警告，超大額R&D扣除本身反而可能觸發CAMT。稅務專家指出，新指引將在不修改法律文本的前提下，透過技術性解釋「重寫」計算方式，實質削弱最低稅的咬合力度。
這次指引亦被視為川普第二任期下，企業界在稅制上的又一重大勝利：今年7月國會通過的稅改法案，已恢復R&D投資「全額、即時扣除」，並永久化貸款利息扣除規則、擴大設備購置折舊扣除，以及提高州與地方稅(SALT)扣除額度。若財政部新規落地，等同在原本已極為慷慨的研發與資本支出優惠之上，再疊加一層「最低稅豁免墊」，有利於大型科技與研發密集型產業進一步加碼雲端、AI晶片與數據中心投資，同時釋放更多現金流用於回購與股利，對相關板塊估值形成中期支撐。
不過，這也意味著拜登時期力推的15%企業最低稅正被一步步「中和」。近月來，美國財政部已先後為保險、航運與公用事業等產業提供豁免，並允許未實現加密貨幣收益不納入計稅基礎，反映立法過程給予行政部門極大裁量空間。預期新指引將遭民主黨進步派迅速抨擊，包括馬薩諸塞州參議員伊麗莎白·華倫(Elizabeth Warren)在內的政界人士，長期公開反對任何削弱企業最低稅適用範圍的舉措。需求爆炸，博通估本季AI晶片營收翻倍猛增，週四盤後急漲轉急殺大跌5%
2025/12/12
【財訊快報／陳孟朔】ASIC晶片大廠博通(Broadcom，美股代碼AVGO)再度用財報數字證明AI浪潮「有實無虛」，在人工智慧(AI)數據中心設備需求持續爆發下，第三季AI晶片營收季比大增74%，預估目前這一季(第四季)將在此高基期上再「翻倍猛增」。消息刺激博通股價在週四美股盤後由跌轉升，一度上揚約4%，但最新報價卻大跌5%至386.30美元。該股在週四常態交易日現六個交易日首黑，跌1.6%，今年來漲了75.28%。
市場人士表示，這次是很典型的財報數字很漂亮，但預期更誇張，因而出現投資人逢利多出脫的現象，加上受到甲骨文那一顆「AI 資本開支炸彈」波及所致。
博通公布第三季營收與獲利，雙雙優於市場預期，且較前一季呈現明顯加速，管理層對本財季營收給出的指引同樣高於華爾街共識。分析師指出，真正的主角在AI業務，受惠於AI基建熱潮下的定制AI加速器與專用晶片強勁拉貨，博通上季AI晶片營收增幅超過七成，較上一季的成長率再加速逾10個百分點，成為帶動整體業績的「核心引擎」。
在AI數據中心賽道中，博通被視為輝達(Nvidia)的重要挑戰者之一，其AI業務高度依賴少數超大規模雲服務商客戶，尤其是谷歌(Google)。博通為谷歌設計製造客製化張量處理單元TPU，加持谷歌近來發表的最強AI模型Gemini 3，該模型完全基於TPU訓練，被市場視為博通AI訂單能見度提升的重要利多。
博通執行長陳福陽(Hock Tan)早在9月財報說明會上便透露，公司定制AI加速器XPU新增一位大型合格客戶，單一新客訂單規模上看100億美元。隨後10月，OpenAI正式宣布自明年起將部署與博通共同開發的AI定制晶片，為博通AI客戶名單再添重量級成員。市場人士指出，隨著谷歌、OpenAI等超大客戶加速自研與客製化AI晶片部署，博通在「非標準化AI加速器」與雲端大客戶專案中的策略地位快速提升，未來數季AI營收占比與獲利貢獻有望持續上修，亦將進一步重塑AI硬體供應鏈的勢力版圖。台揚高軌衛星客戶順利發射，新一代產品量產，2026年營運看增
2025/12/12
【財訊快報／記者何美如報導】衛星通訊廠台揚( 2314 )11日舉行法說會，執行長暨總經理吳永欽指出，主要GEO高軌衛星客戶衛星順利發射，公司已著手進行生產準備，隨著新產品逐步進入量產，出貨力道延續成新引擎，加上其他各業務線需求回溫並持續增長，正向看2026年營運發展。
台揚表示，今年下半年營運動能已較上半年明顯轉強，虧損幅度同步收斂，營運體質逐步改善。第三季合併營收達4.39億元，季增36.82%、年增24.39%；但受產品組合與成本結構影響，單季毛利率為負5.46%，歸屬母公司淨損1.72億元，單季每股淨損1.62元。累計前三季營收約10.08億元，年減21.59%，稅後淨損5億元，每股淨損4.71元。
吳永欽表示，今年營收自下半年起出現明顯轉折，核心產品需求穩健，帶動成長趨勢逐步浮現。現階段營收結構仍以衛星相關產品為最大宗，對比去年可見主要動能集中於衛星產品線，未來也將透過產品組合優化與成本改善，推動整體營運持續向上。
低軌衛星（LEO）方面，台揚以兩階段推動布局。第一階段鎖定Ku與L頻段收發機，從2020年小批量測試到今年已進入規模出貨，並於2024年取得第二家低軌衛星營運商認證。第二階段則開發完整用戶終端設備，結合射頻、微波與快速雙側追蹤技術，有助合作夥伴降低終端成本與系統複雜度。
高軌衛星（GEO）部分，主要客戶的衛星已於11月13日成功發射，目前正逐步邁向定位軌道，預計仍需3至4個月，在2025 年初開始提供服務。台揚已同步展開各項營運支援準備，預期新一代產品自今年第四季起將陸續挹注營收並延續至明年。
在Open RAN業務方面，台揚產品已於美國與德國公網部署，是國內唯一能提供完整高功率無線電產品線的廠商。目前在美國部署三款RU，在德國部署一款 RU，並預計2027年再擴大當地部署。此外，公司亦推進多項TR、ZTR與澳洲POC專案，布局持續深化。
今年初台揚亦獲美國政府3,500萬美元補助，為唯一取得此補助的非美系企業，目前已與五家營運商規劃後續產品測試與部署，並與多家CU/DU供應商合作提供完整解決方案。台揚指出，該補助將有助提升公司在國際Open RAN市場的能見度，創造更多合作與營收機會。
此外，台揚今年啟動的私募案在進行中，效力將持續至明年6月中，相關作業目前仍依時程推動。公司並將視市場環境與資金需求持續評估最適合的執行方式，以確保財務運作與後續發展規劃的穩健性。-
2025/12/12
【財訊快報／魏聖峰】受到甲骨文財報利空衝擊，拖累科技股和半導體指數表現，造成Nasdaq指數與費城半導體指數下跌，但市場預期聯準會降息有利於美國經濟擴張，資金從估值高的科技股流向藍籌股，反而造成道瓊指數大漲646點並創新高，S&P 500指數也同步創新高。由於週四台股創新高後回檔跌幅不小，台指期電子盤在週四美股交易期間上漲221點，加上盤後交易博通財報表現佳，盤後交易股價上漲3%，有利於週五台股的反彈表現。
聯準會如市場預期降息一碼，把指標利率降到3.5~3.75%，還表示最快從本週五開始每個月向市場買進400億美元的國庫券(短債)，激勵美股四大指數拉尾盤。但市場沒高興多久，10日美股盤後交易時，甲骨文發布的財報雖然營運表現不錯，EPS也高於市場預估，卻因為自由現金流量轉為負值，造成甲骨文盤後交易股價下跌11%，使得美股期指盤後交易全面翻黑，造成週四台股開高創歷史新高後立即出現獲利了結賣壓，最後下跌375點。
週四是台積電( 2330 )除息日，早盤台積電開高到1515元填息後不久股價回檔，11點過後受到大盤下跌影響，台積電股價下跌幅度擴大種廠下跌2%，股價跌破1500元，拖累大盤表現。受到台積電股價開高走低影響，大盤殺盤幅度擴大，鴻海( 2317 )、聯發科( 2454 )、台達電( 2308 )、國巨*( 2327 )、廣達( 2382 )、光寶科( 2301 )、南亞( 1303 )、緯創( 3231 )、京元電子( 2449 )、金像電( 2368 )、世芯-KY( 3661 )等權值股股價都下跌。與甲骨文有業務往來的神達( 3706 )股價下跌1.59%，股價跌到86.5元，即將回測半年線，KD指標也快速下彎，短線技術型態不佳。聯發科先前股價有一波反彈，週四股價下跌也吃掉不少先前的漲幅，並跌破5、10日線，也造成KD指標下彎。
大型股明顯下跌，市場靠中小型股撐盤，智邦( 2345 )週四股價連二日大漲，盤中一度攻到漲停板，但尾盤漲幅收斂，收盤僅上漲4.13%。智邦股價上漲並沒有帶動CPO族群表現，收盤時僅上詮( 3363 )、光聖( 6442 )股價收紅，但也都出現開高走低格局。近期股價漲幅大的波若威( 3163 )、眾達-KY( 4977 )以及華星光( 4979 )、聯亞( 3081 )、前鼎( 4908 )、光環( 3234 )等股權都下跌。
近期半導體設備股在低檔出現不錯的反彈表現，漢唐( 2404 )、帆宣( 6196 )、亞翔( 6139 )、均華( 6640 )、迅得( 6438 )、萬潤( 6187 )、華景電( 6788 )、辛耘( 3583 )、家登( 3680 )和京鼎( 3413 )等股股價都屬強勢股。台積電2奈米廠從第四季起開始試產並要進入大量生產階段，台積電原本有7座2奈米工廠，最近又新增3座，將能帶動台積電設備供應鏈的營運長長久久。中砂( 1560 )、昇陽半導體( 8028 )早盤股價強勁，但受到大盤下跌拖累收盤時漲幅明顯收斂，可留意週五股價表現。
