【財訊快報／記者李純君報導】半導體研磨墊供應商，頌勝科技材料(7768)預計在一個月後上市，暫定每股承銷價130元。該公司在全球晶圓廠的CMP研磨墊市占率約4%，而展望後續，長線目標全球市佔一成。

公司並補充，去年受地緣政治影響，半導體業務不受影響，且維持二成多的年增率，但其他產線有受影響，今年展望部分，半導體營收成長不會比去年差，至少年增二成多，目前客戶反饋到年底都很好，且因半導體佔比會提升可帶動公司毛利率續揚。而原物料部分，至今未受到戰爭議題等影響。

頌勝以聚氨酯（PU）材料技術為核心，發展出「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線，旗下子公司智勝科技為台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造商，產品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游國際一線大廠。

頌勝2025年合併營收達19.81億元，年增3.07%，稅後淨利1.91億元；全年每股淨利3.24元。2026年前兩個月累計營收3.69億元、年增15.24%，營運動能持續升溫。該公司營收中約61%來自半導體，當中約九成來自記憶體與邏輯晶片的晶圓製程，而再生晶圓與先進封測中interposer與去氧化應用佔比均為個位數。

董事長朱明癸表示，頌勝採取半導體搭配運動醫療雙引擎策略，以高毛利、高成長的半導體研磨墊業務作為主軸，搭配穩定現金流的醫療與運動產品線。其中，半導體研磨墊與耗材2025年營收占比已達61.74%，為集團核心成長主力；醫療與運動產品方面，頌勝為北美第一大鞋墊品牌Dr. Scholl''s的長期指定代工夥伴，在北美專業醫療鞋墊市場囊括約18%市佔率，充分展現其在PU材料領域具備全球級的量產實力。

營運優勢上，智勝補充，自家擁有以「反應注射成型（RIM）」技術製造CMP研磨墊的專利與技術。相較傳統塑膠射出成型，RIM技術在成本靈活性與設計自由度上具備顯著優勢。公司已佈局台灣、美國、中國等地共142項專利，從核心原料配方到溝槽設計全程自有IP。

此外，頌勝斥資建置晶圓廠等級的CMPα-site測試實驗室，可與客戶同步開發次世代製程，提供從原料配方到生產製造的一條龍技術解決方案，加速產品導入，縮短客戶開發時間。公司更結合多年實務經驗與自有實驗室的模擬數據，主動協助晶圓廠解決平坦化（Planarization）與缺陷（Defect）等製程痛點，從單純的耗材供應商成功轉型為「提供技術解決方案」的策略夥伴，累積量產品項已達181項，大幅強化客戶價值與黏著度。

展望未來，頌勝已啟動三大成長引擎。第一，因應客戶擴產需求，台灣新廠及研發中心持續擴建，預計每年產能需增加25%至30%。第二，針對主要客戶需求開發CMP軟質拋光墊（Soft Pad）新產線，預計2026年第二季試產並逐步量產，有望打破日商寡佔格局。第三，中國合肥新廠預計2026年第三季逐步量產，擴大在地化服務能量。此外，頌勝亦已加入由18家台灣半導體供應鏈組成的「德鑫/德鑫貳」半導體控股大艦隊，攜手進軍海外市場。