【財訊快報／記者李純君報導】2025年全球晶圓代工產業受惠於AI及供應鏈因應美國對等關稅的預防性備貨措施，產值已突破2,000億美元；展望2026年，DIGITIMES預估，在AI應用帶動下，全球晶圓代工產業規模將持續擴大，產業規模可望上看2,500億美元，廠商中，一哥台積電( 2330 )地位穩固，二哥方面，三星與英特爾競爭激烈，至於陸資企業端的競合，也將從成熟製程推進到先進製程。

DIGITIMES分析，2026年全球晶圓代工產業成長動能，將更明顯集中於AI應用，並持續推升先進製程與先進封裝產能需求；另一方面，在記憶體等關鍵零組件輪漲下，將削弱智慧型手機、PC等消費性電子半導體需求，使成熟製程續承壓。

觀察2026年晶圓代工產業的競爭格局，DIGITIMES認為，台積電在技術及產能優勢下，競爭力護城河將持續深化，產業地位仍難撼動，不過，晶圓代工二哥之爭將更趨白熱化，三星電子(Samsung Electronics)與英特爾(Intel)分別在取得關鍵客戶訂單、AI推論產品線帶動通用型伺服器CPU需求下，展開競爭序幕。

值得關注的是，中系晶圓代工業者2026年將開出12萬片以上成熟製程產能，且在7奈米先進製程開發上，除中芯國際，華虹集團也加入戰局，DIGITIMES提醒，對中系晶圓代工業者的關注議題，將從成熟製程進一步擴展至先進製程的發展。

至於地緣風險，仍將是2026年晶圓代工產業景氣與競爭格局的一大變數，其中，美伊衝突除推升油價與運輸成本，也將進一步影響半導體供應鏈成本結構與產業景氣；此外，除戰事直接影響英特爾(Intel)、高塔半導體(Tower Semiconductor)等業者的晶圓廠營運，對半導體製程的關鍵原料供應也將因地緣風險增溫而受干擾。