【財訊快報／記者李純君報導】SEMI國際半導體產業協會，透過旗下SEMI矽光子產業聯盟（SEMI Silicon Photonics Industry Alliance, SiPhIA）舉辦「矽光子量產革命：AI數據中心的光學未來」論壇，全面解析矽光子走向量產的兩大核心門檻與當前解方。光電封裝的精度控制與光學互連的整合能力，是矽光子從技術驗證走向量產的首要挑戰。台積電( 2330 )COUPE平台的電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計按計劃將於今年進入量產階段。

隨著AI算力需求持續爆發，資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升。根據預測，光收發器是資料中心數據傳輸的核心元件，2026年來自矽光子模組的銷售佔比將超過五成，相較2024年的33%大幅躍升。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2026年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年，突破光互連技術的量產瓶頸已成為產業當前最迫切的課題。這正是SEMI號召成立SiPhIA的初衷，目的是協助產業將矽光子從技術驗證推進至規模化商轉。」本次論壇匯聚台積電、工研院、Coherent、聯鈞光電( 3450 )、住友電工、愛德萬測試等產業鏈關鍵企業共同，針對光電封裝精度與測試基礎架構兩道核心門檻共同探討。

光電封裝的精度控制與光學互連的整合能力，是矽光子從技術驗證走向量產的首要挑戰。本次論壇匯聚光電封裝技術鏈的關鍵夥伴，台積電就COUPE與CPO架構的最新技術進展進行專題分享，Coherent解析驅動矽光子發展的核心光學技術，住友電工針對支援AI資料中心規模化部署的特種光纖解決方案進行分享，聯鈞光電則就先進光電封裝測試應用分享實務經驗。

台積電先進封裝整合四處處長侯上勇表示：「CPO技術的推進，需要供應鏈各環節的協同創新。台積電COUPE平台透過SoIC技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計按計劃將於今年進入量產階段，標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大環節的技術突破，將是決定CPO能否順利規模化的關鍵。台積電期待透過SiPhIA的跨企業協作框架，與產業夥伴共同推進這三個環節的標準建立與量產落地。」