【財訊快報／陳孟朔】台積電( 2330 )(美股代碼TSM)ADR週一急跌10.24美元或3.13%，報316.50美元為去年12月31日以來最低。最新收市價若與2月25日締造的史上新高390.205美元相比，五週內回吐73.705美元或18.89%，瀕臨熊市領域。日前有市場報導指出，台積電3奈米製程產能已達極限，目前僅能優先保證長期關鍵客戶及雲端AI大廠的需求。

博通(美股代碼AVGO)一位高管日前也公開證實這項擔憂，指出台積電的產能已接近飽和。博通實體層產品部門產品行銷總監Natarajan Ramachandran告訴記者：「我們看到台積電的產能已經達到極限。」他進一步補充，儘管台積電計畫在2027年之前持續提高產能，但這已成為目前的瓶頸，甚至在2026年就已經對供應鏈產生實質阻礙。

分析人士指出，博通的示警凸顯即便在AI需求極度旺盛的當下，頂尖晶圓代工產能的缺口仍是硬體廠商無法規避的硬傷。隨著AI運算需求從雲端延伸至邊緣設備，產能分配的緊張局勢恐將延續。台積電與博通週一的股價回檔，反映出投資人在高成長預期下，開始務實評估實體產能限制對獲利兌現的負面影響。

目前市場正密切關注台積電擴產進度能否跟上AI晶片的更新週期。由於先進封裝與製程的複雜度提升，供應鏈的彈性正受到前所未有的考驗。如果產能瓶頸無法在短期內緩解，可能會影響到未來幾季AI晶片出貨的動能。