【財訊快報／陳孟朔】全美電動車一哥--特斯拉(Tesla，美股代碼TSLA)最新曝光的Terafab晶片計畫，正讓市場重新評估這家公司未來數年的資本支出輪廓。根據馬斯克最新說法，特斯拉將與SpaceX共同在德州奧斯汀興建先進晶片製造設施，目標是強化對車用、機器人與AI運算晶片的供應掌控，並朝年產1太瓦運算能力邁進。這不僅代表Tesla正從電動車與AI應用端，進一步向半導體製造端延伸，也意味原本市場熟悉的資本支出框架，可能很快被徹底改寫。

巴克萊分析師丹．利維(Dan Levy)指出，Tesla先前提出的200億美元資本支出指引，如今看來恐怕過於保守；即便是該行看多情境下逾500億美元的估算，也可能仍明顯低估最終投資規模。外部媒體引述這份最新觀點指出，隨著Terafab逐步從設計、測試設施擴張至全面量產平台，整體資本需求可能以極快速度膨脹，並遠超市場目前對Tesla自由現金流與資本回收節奏的想像。

從項目內容來看，Terafab並非單純的新晶片廠，而是馬斯克試圖打造垂直整合AI硬體供應鏈的核心樞紐。Reuters報導指出，這項計畫將涵蓋兩座先進晶片工廠，各自專注單一設計，其中一條產線供應Tesla車用與Optimus人形機器人晶片，另一條則鎖定太空環境下的AI數據中心與衛星運算需求。馬斯克並坦言，現有供應商如台積電、三星與美光雖仍重要，但全球晶片產能未來恐遠遠無法滿足其旗下企業的運算需求，這也是他急於向自建製造能力跨出的根本原因。

市場目前之所以高度關注，不只因為Terafab本身燒錢，而是它可能把Tesla推入更長期、更重資本的投資週期。Barron''s與Investopedia都指出，這項計畫初步成本就可能落在數百億美元區間，而且Tesla未必獨自埋單，未來很可能由SpaceX與xAI共同提供部分資金支援。不過，即使如此，對股東而言，這仍意味Tesla未來估值邏輯將更深地與AI基礎設施、晶片自製與跨公司資本整合綁在一起。換句話說，Terafab若成功，Tesla的故事將被重估；但若支出失控、時程延後或量產不如預期，資本密集壓力也可能反過來成為股價新的估值折價來源。

無視市場疑慮，特斯拉股價在連續三天急瀉31.31美元或7.84%後，週一倒升12.89美元或3.5%至380.85美元，成為科技七雄最旺個股，今年來跌幅縮小至15.31%。