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精測訂單可見度達2027年,今年Q3產能倍增,營運效益Q4至明年Q1顯現

【財訊快報/記者李純君報導】測試介面三雄中華精測( 6510 )透露,目前訂單可見度已達2027年,且有客戶已經想預定2028年的產能。而因應強勁的需求,該公司承租的新廠區,8月底產線ready,屆時總產能將較目前至少倍增,新營收貢獻會自今年底到明年首季間開始出現。
中華精測總經理黃水可以『花若盛開,蝴蝶自來』來揭示自家的狀況,透露,需求太過強勁,目前訂單可見度已達2027年,且有客戶已經想預定2028年的產能,尤其自家今日三廠才動土,但今日有客戶想要先預訂三廠產能。
至於需求端,黃水可分析,AI趨勢擴大,以前自家以手機的AP晶片為主,但現在有HPC晶片和AI晶片,再者,就測試端的市場來看,以前是FT,現在還有CP和SLT,另外,以前抽測,但高頻高速特性下,晶片很貴,不單單每個晶片都要測,而且單一晶片所需要的測試時間很長,集合上述多點,致使測試介面需求呈現爆發性增長。
因應市場的爆發性成長,中華精測先前已經承租一個廠房,設備會在今年5月開始移入,預計該廠區的產線8月可以就位,屆時中華精測總產能將會比現在至少倍增,而新產能的營收貢獻,將會從今年第四季到明年第一季開始顯現。
最後就今年營運展望,中華精測十分樂觀。法人圈則傳出,該公司今年營收逐季走揚、全年創新高無虞,且今年營收成長幅度將可參考去年的年增率,且若是新產能客戶度驗證速度快,今年全年成長性甚至有機會挑戰超過去年。至於中華精測雖然投入擴產導致折舊等費用增加,但考量公司智慧化的生產效益,可與費用增加幅度相抵銷,影響不大,加上營收規模持續擴增,全年整體獲利仍看翹。
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