【財訊快報／記者陳浩寧報導】南寶( 4766 )今日舉行法人說明會，展望今年，南寶表示，面對全球政經情勢變化等不確定性，然在鞋材業務可望重回成長軌道，持續開發新產品與應用下，仍力拼今年營收再創新高。在半導體應用的進展上，目前進度優於預期，已有在接觸大的封裝廠，既有產能已達滿載，將加速擴產及取得更多認證，預期今年半導體營收比重約低個位數，而隨進入量產與技術提升，後續貢獻將持續放大。

對於今年展望，南寶指出，在戰爭推升油價上漲下，與油價關聯最高的溶劑類產品佔比約20%，目前黃膠價格已經率先反應喊漲，其餘原材料則跟油價沒有太大關係，而今年因原物料成本壓力較大，預期今年毛利率、營益率持續往上走會比較有壓力，但隨產品組合轉佳，長期仍將有結構性提升。此外，處分的彰化土地預計於上半年完成認列，處分利益約達2.35億元。

南寶看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能，將持續增加資源投入。去年8月，南寶與新應材、信紘科共同成立合資公司，進軍半導體先進封裝高階膠材市場，目前相關產品研發與合作進展順利，整體進度優於預期，長期目標變成該領域的主要供應商，並打入最先進製程。

此外，新寶紘於今年3月併購南寶既有客戶「膜立」，藉由其成熟產線迅速取得初期測試與量產能力，大幅縮短建廠前置期。隨著業務順利銜接，今年起南寶供應予新寶紘的半導體用膠將認列為本業營收，實質挹注公司財務表現。

南寶執行長許明現表示：「雖然外部環境充滿挑戰，南寶去年全年營收續創新高，毛利率與營業利益率也雙締歷史新猷。今年將持續力拼營收再創新高。同時，我們將穩健加大對半導體特用化學領域的投入，這不僅會是未來重要的成長動能，也將使南寶更能從容抵禦總體環境的變化。」

在鞋材接著劑業務方面，目前觀察消費景氣仍趨保守。然而，由於去年基期較低，在持續耕耘下，期待回歸成長，且在非台資鞋廠成長快速，目前佔比已逾一成。面對外部影響，南寶以優化產品結構與強化市場地位應變，將持續透過與品牌與鞋廠共同開發新材質接著技術以爭取新訂單，目前進展順利。

至於工業與其他消費性產業用接著劑，近期傳統產業相關應用普遍需求仍偏弱，尤其銷往北美地區更為顯著，南寶將以持續開發創新應用因應。同時看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能，將持續增加資源投入，今年可望成長。未來亦將持續開發各領域新的成長機會，以及提升高毛利產品比重，聚焦在半導體、電子產業，木工與紡織用膠等。

建材與塗料業務方面，建材營收主要來自澳洲，目標持續成長。此外，亦將透過持續併購擴大建材業務版圖。塗料方面，今年將積極爭取政府基礎建設、AI 基礎建設及消費性電子等相關應用商機，包含AI機房、機櫃等塗料，預期可望帶動業務持續成長。

在營收成長、整體營運效率提升，以及產品結構優化的效應持續發揮下，南寶2025年毛利率為34.1%，較去年提升1.4個百分點，創下歷史新高；營業利益為38.16億元，營益率為16.4%，較去年提升0.8個百分點，亦創下歷史新高；歸屬母公司淨利24.42億元，每股盈餘為20.25元，創下歷史次高。此外日前董事會通過配發2025年現金股利18元，為歷史次高，現金股利發放率約為89%，以今日收盤價計算，現金殖利率達5.5%。