【財訊快報／記者何美如報導】神準科技( 3558 )參展2026年行動通訊世界大會（MWC Barcelona 2026），聚焦AI、雲端與電信邊緣部署需求，不僅以新一代Intel Xeon 6高效能運算平台為技術核心，更全面呈現與生態系夥伴協作的雲端分散式UPF（dUPF）技術、領先業界的邊緣AI視覺分析，以及高效能的鈦金級數位電源解決方案，展現神準在各類應用場域中的完整佈局。

神準與6WIND、Red Hat及Intel合作展示的雲原生分散式UPF（dUPF）技術，是 本次MWC的一大亮點。透過Red Hat OpenShift實現5G工作負載的自動化佈署與管理。同時，神準也參與由英特爾發起並主導的開放式模組化邊緣運算參考設計，展示將SX904智慧網卡整合於Supermicro伺服器平台，並搭配Red Hat OpenShift實現自動化部署、資源編排與管理。此合作體現了神準在標準化與彈性架構中扮演的核心技術角色，協助企業在邊緣環境實現高效能的AI應用整合。

針對AI、雲端與電信邊緣部署需求，神準展示具備高度彈性的邊緣伺服器產品線。SR710作為符合OCP DC-MHS規範的2U高密度伺服器，採用雙Intel Xeon 6處理器並支援CXL 2.0，為資料中心提供極致的儲存彈性。

在邊緣運算領域，SE210邊緣伺服器搭載Intel Xeon 6 SoC，專為需要高運算吞吐量與邊緣AI分析的場景設計；SE110則是基於Intel Atom Grand Ridge處理器的下一代網路設備參考設計，其專為SD-WAN、網路安全與uCPE應用優化，透過高度整合的Intel QAT硬體加速技術，在1U短機身的有限功耗下，依然能提供卓越的資料處理能力，是企業加速邊緣部署的理想選擇。

針對邊緣運算，神準推出了BC131，搭載全新Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H平台，其NPU 5運算核心在FP8精度下可提供高達50 TOPS的AI推論效能，顯著加速本地端影像分析與內容生成效率。平台亦採用低噪音散熱設計（<40 dB），即便於高負載AI模型運行環境下，仍能維持安靜運作，為專業創作者與行動辦公族群提供更舒適的使用體驗。

而強固型邊緣AI平台EEP 150N則採用無風扇散熱設計，搭載NVIDIA Jetson Orin NX 16GB模組，提供高達157 TOPS算力，並具備豐富的I/O介面（如CAN Bus、RS232/422/485與Digital I/O），滿足智慧製造與交通應用對AI推論與系統整合的高度要求。

神準表示，本次新平台發布代表公司在行動工作站、邊緣AI、工控電腦與智慧交通領域的產品策略更趨完整。透過更強大的NPU能力、低噪音設計、強固化架構與多介面擴充能力，公司將持續協助企業客戶加速落地AI應用，並在全球市場布局下一波智慧化轉型需求。