【財訊快報／陳孟朔】全球最大晶圓代工廠--台積電( 2330 )(美股代碼TSM)最先進製程爭奪戰進入白熱化，據產業消息人士透露，其2奈米(2nm)製程首批產能已遭蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)全數預訂。隨著輝達(Nvidia)、超微(AMD)等巨頭相繼鎖定後續節點，AI與移動晶片雙重需求擠壓下，產能已呈現供不應求。儘管CoWoS等先進封裝月產能計畫於2026年翻倍，但受良率挑戰及晶背供電(BSPD)技術迭代影響，供應鏈緊張局面預計將持續至2027年。

台積電ADR連續兩天急吐3.45%後，週一一口氣抽高10.80美元或3.27%至341.36美元，在費半成份股中為第九旺，開春以來漲幅擴大到12.33%，輝達執行長黃仁勳於1月31日宴請供應鏈高層時，直言台積電今年必須全力運轉，印證了業界對先進製程產能告急的擔憂。蘋果目前已鎖定首批2奈米超過半數的產能，用於生產未來的A20系列晶片；超微則計畫於2026年啟動2奈米CPU生產。此外，谷歌(Google)與亞馬遜(AWS)則分別瞄準2027年第三季及第四季導入該工藝。

相較於其他競爭對手，輝達採取更為激進的工藝路線。據悉，輝達計畫於2028年推出的FeynmanAIGPU將跳過2奈米，直接瞄準台積電A16(1.6奈米)製程，並押注能顯著改善信號完整性與功率傳輸效率的晶背供電技術。這意味著AI晶片廠商為追求算力巔峰，正加速向埃米級(Angstrom)製程跨越。

封裝端同樣面臨瓶頸，機構投資人預計台積電CoWoS月產能在2026年將年增逾70%，達到約12.5萬片晶圓，但仍難以滿足輝達等大戶的強勁需求。隨著AI晶片進入超大尺寸封裝時代，良率提升成為制約供應的關鍵。台積電已將2026年資本支出預算上調至480億至500億美元區間，以擴建高雄等地的2奈米及A16新廠，全力應對全球AI軍備競賽下的產能缺口。