【財訊快報／陳孟朔】集邦科技(TrendForce)發表最新報告顯示，供應鏈訊息顯示，隨著蘋果公司(Apple)下一代2奈米世代處理器進入備戰期，台積電( 2330 )先進封裝路線可望出現關鍵躍升，手機端原本採用的InFO(整合型扇出封裝)架構，將逐步往WMCM(晶圓級多晶片模組封裝)升級，以回應邊緣AI帶來的散熱、互連密度與系統整合需求。

市場估計，台積電WMCM月產能有機會在2026年底推進至約6萬片，並於2027年進一步翻倍至逾12萬片，擴產動能主要來自兩條線並進：一是既有產線改造，透過升級既有InFO設備擴充WMCM；二是在嘉義AP7導入全新WMCM專線，形成手機端先進封裝的新核心據點。

相較InFO，WMCM被視為更貼近「系統級封裝」的演進方向，其關鍵在於可在重佈線層(RDL)上平行整合多顆不同功能晶片，包括應用處理器、記憶體，乃至高速I/O晶粒，進而提升互連密度、封裝良率與熱管理能力；也因此，後段晶圓級測試(如CP、FT)需求與分工模式預料將同步調整，以因應更高複雜度與更嚴格的量產驗證節奏。

在產能節點上，台積電預計1月22日於嘉義舉行媒體巡禮，將是嘉義AP7首度對媒體開放。依目前揭露資訊，AP7仍處於機台移入階段，定位為台積電第六座先進封裝與測試基地，顯示公司正以「封裝先行」方式提前鋪設2奈米手機晶片的量產配套。