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晶片漲價衝擊手機業，小米與OPPO傳砍單逾兩成、中低階與海外先挨刀

2026/1/19　08:05

【財訊快報／陳孟朔】中媒報導，受上游記憶體晶片持續漲價衝擊，市場近日傳出多家中國手機品牌已下調2026年全年整機訂單與出貨目標，顯示成本壓力正快速向終端擴散。其中，小米與OPPO傳下調幅度均超過20%，vivo下調近15%，而傳音全年目標則下修至7,000萬台以下；本輪調整主要集中在對價格敏感度較高的中低端機型與海外產品線，旗艦機型受影響相對有限。

部分供應鏈人士指出，品牌端在記憶體採購上常有「多報鎖量」的策略性操作，市場流傳的20%下修幅度可能偏大，實際調整或更接近個位數至10%附近；但即便如此，記憶體議價權上移、報價全面抬升已成共識，品牌為維持毛利結構，勢必在機型配置、促銷節奏與海外鋪貨上做更激進的取捨。

研調單位最新預估，2026年第一季傳統型DRAM合約價季增約55%至60%，NAND Flash合約價季增約33%至38%，而伺服器相關DRAM漲幅更可能超過60%，使消費性電子在採購端面臨更高且更不穩定的成本曲線。研調機構對2026年全球智慧型手機出貨的最新看法亦轉趨保守，預估全年出貨量可能下滑2.1%，同時平均售價(ASP)年增預估上修至6.9%，反映供給壓力最終仍將部分轉嫁至消費端。

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晶片漲價衝擊手機業，小米與OPPO傳砍單逾兩成、中低階與海外先挨刀