【財訊快報／記者李純君報導】長廣精機(7795)16日以承銷價125元正式上市掛牌交易，而今日盤中更一度觸及300元大關，最後依舊處於高檔的290多元價位上下震盪。該公司目前最受關注的點，在於AI用高階載板在ABF基材部分今年陸續改料號，在此趨勢下，得陸續採用長廣自行開發的90噸強壓型真空壓膜機，並有數家載板大廠已經下單採購，成為長廣今年營運成長的最大動能。

隨全球AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求加速成長，長廣憑藉在高階ABF載板真空壓膜機的深厚技術基礎，成功站穩半導體封裝設備關鍵供應鏈，更前瞻布局玻璃基板、Panel Level片狀封裝與次世代材料設備，長廣強調，自家營運前景樂觀。

近年生成式AI、雲端運算與HPC推動先進封裝快速進化，晶片架構從單一大晶片轉向chiplet，並透過SoIC、2.5D/3D等先進封裝技術實現多晶片整合，高階ABF載板需求因此大幅提升。同時，單台AI伺服器導入8顆以上GPU，使載板面積需求較傳統伺服器成長3～4倍，推動高階 FCBGA 層數全面升級至16層以上。

市調機構Goldman Sachs預估，AI Server年複合成長率（CAGR）達21～22%，已成為高階ABF最大成長動能。此外，市場也預估ABF Capex/Rev.（資本支出/營收比）將於2026年重新進入供不應求階段，長廣可望同步受惠。

在先進封裝材料演進方面，長廣延伸真空壓膜的核心技術，積極投入玻璃基板、面板級封裝（FOPLP／FOWLP）與2.5D/3D封裝中介層設備研發。公司已成功開發玻璃載板用真空壓膜機，並出貨玻璃基板測試機台給美商IDM大廠，良率深獲肯定。

長廣總經理岩田和敏表示，公司正積極開發支援600×600 mm以上、厚度低於0.5 mm的玻璃基板貼合處理設備，並導入低應力壓合與高平坦度控制技術，以降低薄型玻璃破片與翹曲風險。同時，公司亦已完成PLP用真空壓膜機研發，FOPLP正配合日系材料商與台灣封測廠與面板廠進入測試驗證，並同步投入晶圓級系統級封裝設備，搶先卡位次世代封裝市場。

在全球布局方面，長廣積極掌握主要載板客戶的海外投資動向，搶進東南亞、歐美及中國等新興需求市場，並因應美、歐、日推動半導體供應鏈在地化政策，強化在地服務能量。公司目前銷售地區涵蓋亞洲（73.77%）、歐洲（5.83%）與美洲（3.27%），未來將持續透過子公司、技術授權與在地模組組裝等方式推進全球化。

為提升研發效率與產品競爭力，長廣強化台日研發協作模式，以母公司長興材料的資源為基礎，運用與日系先進封裝材料商緊密關係搭配日本子公司Nikko-Materials超過20年的設備開發經驗，建立台日聯合實驗室與資料庫導向研發流程。

此外，策略股東結構亦使長廣在材料、設備、客戶生態鏈等面向具備更強的垂直整合優勢。除長興材料持股超過六成外，萬潤科技與群創開發亦參與投資，結合材料科學、精密製造與國際客戶鏈，共同強化長廣開發次世代封裝設備的能力，面向台灣與全球主要封裝大廠爭取合作機會。