【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電( 2303 )報喜，與SST合作的ESF4解決方案已經擴展到28HPC+製程平台，此為聯電在車電晶片平台的斬獲，尤其現下於晶圓代工廠以40奈米ESF3 AG1平台生產車用控制器產品的客戶，將有望陸續推進到聯電28奈米ESF4 AG1平台。

面對車用控制器對高效能的不斷追求，Microchip Technology旗下子公司的冠捷半導體（Silicon Storage Technology, SST），與晶圓代工大廠聯電，今日共同宣布，SST的第四代嵌入式SuperFlash（ESF4）解決方案，已在聯電28HPC+製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段，並具備完整的Automotive Grade 1（AG1）車規等級能力。

SST與聯電攜手打造的ESF4，不僅可於車用控制器應用中提供強化的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）效能與驗證過的高可靠性，更相較於其他廠商的28奈米高介電係數金屬閘極（HKMG）eFlash解決方案，大幅減少了額外製程光罩步驟，為客戶帶來更具成本效益與生產效率的方案。

Microchip授權業務部門副總裁Mark Reiten表示：「隨著車用需求持續加速，開發者迫切需要能提升效率、加快產品上市並滿足嚴格車規標準的解決方案。SST與聯電攜手提供了具備量產能力的28奈米AG1解決方案，協助客戶加速設計導入。聯電一直是SST推動SuperFlash創新的重要夥伴，雙方將持續共同回應快速演進的市場需求，提供具技術與經濟優勢的產品。」

聯電技術研發副總徐世杰表示：「隨著車輛日益邁向互聯、自駕與共享，對高可靠性資料儲存與大容量資料更新的需求也不斷成長，促使客戶期待能在28奈米製程導入SuperFlash技術。透過與SST的緊密合作，我們成功推出已整合至28HPC+製程平台的ESF4解決方案，讓客戶能充分運用聯電豐富的模組與IP，拓展關鍵市場，同時升級至更先進製程節點。」

車用控制器的出貨量逐年快速成長，交通運輸產業對於多樣化車載應用的創新解決方案需求也與日俱增。為滿足此需求，在控制器中整合高效能且具備高可靠性的eNVM以儲存程式碼與資料，已成為關鍵。SST搭載聯電28HPC+ AG1製程的ESF4解決方案，適用於需具備空中下載（Over-the Air, OTA） 無線更新功能的高容量控制器韌體，此一製程平台將有望在車電領域，陸續接獲新訂單。