【財訊快報／記者李純君報導】以組裝廠為主要市場的相機用影像處理SOC晶片設計業者傑霖科技(8102)，今早以承銷價53.1元掛牌上櫃，盤中最高價59.1元，而該公司今年表現不佳，但公司透露，明年可重回成長軌道。

傑霖科技解釋，今年營運受大環境影響，全年整體獲利表現，將介於112年與113年之間，但明年隨著產品組合調整、高毛利產品逐步放量，加上市場環境回穩，明年將可重拾成長動能，獲利會優於113年。

此外，傑霖科技董事長梁春林表示，已逐步跨入高速通訊與國防級嵌入式系統，國際布局方面，傑霖科技的高速通訊模組已獲國內廠商採用，並持續深化國防自主與軍民合作專案；公司未來也將複製該專案模式至亞洲及歐美軍民雙用市場。

傑霖同步進軍「通訊AI」領域，開發的高速通訊模組整合Xilinx Zynq UltraScale+FPGA與高速光纖介面，並加入高效邊緣運算加速引擎，可進行多重RF訊號融合與智慧識別，應用於無線通訊、測試設備、航空與國防情境。

根據調研機構Market Research Future指出，全球軍用發射接收模組市場至2034年將以年複合成長率4%增長，而公司目前在全球軍用嵌入式系統市占率僅 0.15%，仍有相當大的成長空間。

調研機構Precedence Research亦指出，全球AI相機市場CAGR 22.81%（2024~2034）；Grand View Research預估智慧居家安防在2025~2030年的CAGR達20.7%。在國防及通訊領域，AI融合趨勢明確，軍用嵌入式系統維持約4%年增，前景穩定樂觀。