【財訊快報／陳孟朔】媒體報導，中國AI晶片新創壁仞科技(Biren Technology)據悉正加速推進香港首次公開發行(IPO)進程，市場消息稱最快可望於這個月啟動招股、並在明年1月左右掛牌，募資規模上看3億美元，反映中國在先進運算與AI供應鏈自主化趨勢下，資本市場對「國產GPU」題材的關注度持續升溫。

相關境外上市備案文件顯示，該公司計劃在香港發行最多約3.725億股股份，同時將約8.733億股境內股份轉為香港上市股份安排，為後續上市流通與股權結構調整預作部署。

市場人士指出，壁仞科技後續估值與籌碼配置，除取決於香港新股氣氛與基石投資人結構，更高度繫於其產品商轉節奏、訂單能見度與供應鏈穩定性；特別是在美方出口管制脈絡下，相關實體曾被納入出口管制清單，對其上游供應安排與技術路線的彈性形成長期考驗。

參考近期中國GPU同業的上市交易熱度，部分同類型公司在本地市場掛牌後一度出現顯著漲幅與超額認購現象，凸顯資金對AI算力「國產替代」主題仍有追捧力道；但交易員也提醒，題材溢價與基本面落地之間的落差，仍將左右新股定價、上市後波動與中長線重估空間。