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野村投信看好明年AI仍是主軸,布局半導體先進製程、散熱、電源管理

【財訊快報/記者劉居全報導】台股在10月寫下史上最強「光輝十月」,加權指數單月大漲9.34%,再創歷史新高。然而進入11月,市場氛圍急轉,估值偏高與資本支出疑慮成為賣壓來源,許多投資人不免質疑,AI舞會是否一夕結束?野村投信分析表示,AI趨勢並未改變,雲端服務供應商(CSP)AI業務持續穩健成長,龐大現金流支撐投資動能不減。輝達(NVIDIA)最新公布的Roadmap更揭示GPU技術升級方向,相關零組件規格提升趨勢明確。即便近期CoreWeave財報不佳,原因在於電力基礎建設供給不足,並非AI需求放緩,顯示AI需求仍強勁。短線而言,市場對利空訊息反應敏感,但這些現象並非泡沫階段特徵,投資人無須過度擔憂。
AI推動出口大幅成長,台灣GDP有望突破5%,基本面仍是台股最大支撐,盤勢預料維持高檔震盪,2026年AI仍是長線主軸,建議投資人不妨趁震盪檢視持股、汰弱留強,半導體先進製程、散熱、電源管理等核心產業仍具長期布局價值。
輝達於2025 GTC大會公布全新Roadmap,2026年Rubin伺服器將全面升級,台灣供應鏈預期受惠顯著。輝達Rubin伺服器(Vera Rubin NVL144)預計2026年下半年出貨,搭載兩顆Rubin GPU(每顆50 PFLOPS FP4)、288GB HBM4記憶體、13TB/s頻寬,以及Vera CPU(88核心、176線程),整體效能提升至3.6 EFLOPS FP4,較Blackwell Ultra躍升3.3倍。此外,Rubin Ultra(NVL576)預計2027下半年推出,採576顆Rubin GPU、4 x reticle設計,搭配1TB HBM4e,單機櫃效能可達15 EFLOPS(FP4)/ 5 EFLOPS(FP8),效能翻升14倍。Rubin家族採分散式推理架構(GPU + 專用CPX + Vera CPU),結合高速NVLink與ConnectX-9,優化大規模語料處理效率,展現產業顛覆能量。
野村投信投資策略部副總經理張繼文分析,台灣供應鏈從晶圓代工、封測組裝到系統整機,受惠程度前所未有。包括Wistron導入Rubin專案產線鎖訂,封測廠資本支出擴大,NVIDIA並與Foxconn、Acer、ASUS等大廠合作建置AI超級電腦平台。黃仁勳今年8月再度訪台拜會TSMC,確認Rubin平台晶片成功Tape-out,預示2026年第一季大規模量產,將推動台灣3nm製程滿載及封測能量急速成長。儘管美國制裁影響類H20技術供應鏈,NVIDIA對Rubin投資不變,有利台廠AI供應鏈訂單持續活絡。
野村臺灣創新科技50 ETF( 00935 )基金經理人林怡君指出,今年DRAM與SSD漲價潮與過去不同,主要買家從品牌伺服器廠轉向雲端服務供應商(AWS、Microsoft、Google),訂單規模與採購急迫性均遠超過過往,形成更具結構性的漲價趨勢。供給端方面,韓國大廠轉向HBM產能,台灣廠商近年控管產能,使市場呈現寡占格局並具議價權。林怡君提醒,轉折點可能出現在明年第二季,視CSP拿貨後支出是否放緩而定,若需求持續,漲價潮有望走出長循環,台廠迎來全新成長契機。
張繼文表示,觀察近三個月ETF市場,資金集中於大型權值與科技族群,台股在AI題材推動下表現強勁,半導體產業受惠生成式AI應用與伺服器需求,成為市場焦點。近期因估值偏高與年底資金調整,AI類股進入技術性回檔,但多項利多因素仍支撐市場,包括美國政府預期重啟運作、就業數據公布、聯準會降息預期,以及輝達11月財報與AWS 12月re:Invent大會釋出更多AI計畫,均有助提振市場信心。整體而言,創新科技股仍具結構性利多,台灣AI供應鏈持續受惠,展望2026年多頭氣勢有望延續,野村投信對台股看法維持正向,建議透過定期定額布局市值型ETF,分散風險並參與科技成長帶來的長期投資潛力。
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