【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠力成( 6239 )宣布，為了進一步擴充先進封裝製程產能，並滿足主要客戶對面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel LevelPackage，簡稱FOPLP）日益增長的需求，董事會已決議通過，將向友達光電( 2409 )購置位於新竹科學園區廠房，交易總金額為68.98億元新台幣。

隨著全球對AI算力的需求持續攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競爭的核心關鍵。力成提到，購置此廠房，將有效加速FOPLP 先進封裝的量產進程，滿足國際主要客戶在AI、HPC及車用電子等領域持續攀升的需求。

力成也補充，將依量產計畫，分階段完成廠房整建、設備導入及專業人才招募，持續佈局、擴大先進封裝產能，穩健推動公司中長期營運發展。

此外，就營運展望部分，力成今年前三季合併營收535.22億元，較2024年同期（包括2024年中售予美光的中國大陸西安廠）減少4.8%，前三季毛利率16.3%，年減3個百分點，稅後獲利36.73億元，年減30.2%，每股淨利4.96元。

展望第四季，受惠於記憶體需求強勁、加上記憶體封測漲價效應，預估力成單季營收將可季增個位數百分比，2025年全年業績可較2024年成長，而今年資本支出約190億元。