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閎康Q3獲利締新猷,單季每股賺2.11元,未來營運仍有新高點可期

【財訊快報/記者王宜弘報導】半導體檢測實驗室龍頭閎康( 3587 ),受惠海外擴點以及先進製程帶入的材料分析(MA)與故障分析(FA)測試需求,第三季營收與獲利均創單季新高,EPS 2.11元;展望後市,因海外設廠效益仍會持續顯現,未來營運仍有新高可期。
閎康公布10月營收為4.82億元,年增17.48%,累計前10月營收45.56億元,較去年同期成長7.71%,主因日本業務動能成長迅速。閎康第三季財報,單季營收為14.61億元,毛利率31.35%,稅後淨利為1.42億元,EPS 2.11元,第三季營收與獲利,同締新猷。
隨著全球晶圓代工廠全力推進3奈米、2奈米等最先進製程節點,晶片結構日益複雜,良率與可靠度面臨更嚴峻挑戰。以2奈米世代為例,電晶體架構將自FinFET跨越至環繞閘極(GAA),架構的轉變使良率提升與分析難度同步增加。加上異質整合等先進封裝導入,新瑕疵模式層出不窮,晶圓廠愈發倚重外部實驗室的協助進行MA來找出製程材料問題,並透過FA定位晶片缺陷以改善良率;而由於閎康具備領先業界的TEM、SIMS等先進分析技術,第三季在先進製程客戶持續開案下,帶動該公司的營收創單季新高。
此外,今年以來席捲半導體產業的AI晶片熱潮,成為閎康業績的重要催化劑。晶圓代工大廠於10月法說會中表示,因AI相關結構性需求強勁,公司上調全年營收成長性預估,直言生成式AI需求比三個月前更強勁,顯示AI加速器晶片訂單之旺盛超出原先預期。
根據TrendForce的研究,AI伺服器需求激增下,北美雲端服務巨頭如Google、Meta、AWS等紛紛投入自研AI專用晶片,每隔1-2年就推出新版本,因GPU效能提升快速,ASIC設計迭代加快腳步並積極採用先進製程,CSP客戶對2奈米以下高階AI晶片的嚴苛驗證需求,閎康為MA、RA、FA一條龍服務的獨立實驗室已經成功卡位並奪得市場先機。
再者,閎康海外佈局效益持續擴大,公司透露,日本先進製程客戶在成功試產2奈米GAA架構晶片後,已啟動位於北海道千歲廠的2奈米試驗生產線,目標2027年下半年量產。
閎康北海道實驗室緊鄰該客戶研發基地;今年下半年起,2奈米製程開發的測試需求續增,隨著該客戶先進製程研發持續推進,預期未來數年日本半導體檢測需求將持續攀升。
展望量產階段,在2奈米製程進入試產以及後續正式生產時,良率監控與故障分析需求將提升,閎康的FA服務亦有機會適時切入。
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